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O AUTOPIA-TCT da ASMPT é um die bonder. O AUTOPIA-TCT é um die bonder fornecido pela ASMPT, usado principalmente para soluções gerais de encapsulamento de semicondutores. O equipamento tem as seguintes características:
Campo de visão de até 2100 durante os testes, capaz de fornecer resultados de teste de alta precisão.
11 graus de liberdade, o que pode melhorar a qualidade da calibração.
Configurações altamente configuráveis, adequadas para diferentes necessidades de produção.
Alterne facilmente entre sequências de produção de alto volume ou alto UPH para melhorar a eficiência da produção.
Forneça uma ampla gama de parâmetros de processo definidos pelo usuário para atender a diversas necessidades de produção.
O nivelamento do sensor melhora muito os resultados da calibração e garante a precisão do teste.
Carregamento/descarregamento automático e preciso para produção de alto volume.
Pode ser expandido para uso on-line para se adaptar a diferentes ambientes de produção.
A limpeza da produção atinge a Classe 100 para garantir a limpeza do ambiente de produção.
