mpm stencil printer edison ii act

Ang mga pangunahing bentahe at tampok ng MPM printer na Edison II ACT ay kinabibilangan ng:

Mataas na katumpakan at katatagan: Ang MPM Edison II ACT printer ay may napakataas na katumpakan sa pag-print, na may repeatability na ±15 microns (±0.0006 pulgada) @6σ para sa aktwal na solder paste na posisyon sa pag-print, at Cpk ≥ 2.0*. Tinitiyak nito ang pagkakapare-pareho at pagiging maaasahan ng pag-print

Malaking kakayahan sa pagproseso ng chip: Kakayanin ng printer ang maximum na laki ng chip na 450mmx350mm (17.72"x13.78"), na angkop para sa mga circuit board na may iba't ibang laki. Para sa mga board na mas malaki kaysa sa 14", isang nakalaang fixture ay magagamit.

Mabilis na bilis ng pag-print: Ang MPM Edison II ACT ay may pinakamataas na bilis ng pag-print na 305mm/sec (12.0”/sec), na maaaring makabuluhang mapabuti ang kahusayan sa produksyon.

Flexible workpiece support system: Sinusuportahan ng printer ang iba't ibang paraan ng suporta sa workpiece, kabilang ang fixed top offset at EdgeLoc edge support system, na angkop para sa mga workpiece na may iba't ibang kapal (0.2mm hanggang 6.0mm)

Advanced na field of view at focusing system: Ang printer ay nilagyan ng isang digital camera at isang patented split optical system, na nagbibigay ng field ng view ng imahe na 9.0mmx6.0mm (0.354”x0.236”)

Mataas na throughput at pagiging maaasahan: Itinayo sa nangunguna sa industriya na platform ng MPM, ang MPM Edison II ACT ay may kamangha-manghang throughput at pagiging maaasahan para sa hinihingi, mataas na dami ng mga aplikasyon sa pag-print

Makabagong teknolohiya: Gumagamit ang printer ng SpeedMax™ high-speed printer, na maaaring makamit ang 6 na segundong ikot ng pag-print, na lubos na nagpapahusay sa kahusayan sa produksyon. Bilang karagdagan, nilagyan ito ng mga advanced na feature tulad ng bagong henerasyong dual-box solder paste dispenser, Y-axis plate holder at Gel-Flex™ base support system