mpm stensil argraffydd edison ii act

Mae prif fanteision a nodweddion yr argraffydd MPM Edison II ACT yn cynnwys:

Cywirdeb a sefydlogrwydd uchel: Mae gan argraffydd ACT MPM Edison II gywirdeb argraffu hynod o uchel, gydag ailadroddadwyedd o ±15 micron (±0.0006 modfedd) @6σ ar gyfer y safle argraffu past solder gwirioneddol, a Cpk ≥ 2.0 *. Mae hyn yn sicrhau cysondeb argraffu a dibynadwyedd

Gallu prosesu sglodion mawr: Gall yr argraffydd drin uchafswm maint sglodion o 450mmx350mm (17.72"x13.78"), sy'n addas ar gyfer byrddau cylched o wahanol feintiau. Ar gyfer byrddau mwy na 14”, mae gosodiad pwrpasol ar gael.

Cyflymder argraffu cyflym: Mae gan ACT MPM Edison II gyflymder argraffu uchaf o 305mm / eiliad (12.0" / eiliad), a all wella effeithlonrwydd cynhyrchu yn sylweddol.

System cymorth workpiece hyblyg: Mae'r argraffydd yn cefnogi amrywiaeth o ddulliau cefnogi workpiece, gan gynnwys gwrthbwyso top sefydlog a systemau cymorth ymyl EdgeLoc, sy'n addas ar gyfer workpieces o wahanol drwch (0.2mm i 6.0mm)

Maes golygfa delwedd uwch a system ffocysu: Mae gan yr argraffydd un camera digidol a system optegol hollt patent, sy'n darparu maes golygfa delwedd o 9.0mmx6.0mm (0.354"x0.236")

Trwybwn a dibynadwyedd uchel: Wedi'i adeiladu ar y platfform MPM sy'n arwain y diwydiant, mae gan ACT MPM Edison II trwybwn a dibynadwyedd anhygoel ar gyfer cymwysiadau argraffu heriol, cyfaint uchel

Technoleg arloesol: Mae'r argraffydd yn defnyddio'r argraffydd cyflym SpeedMax ™, a all gyflawni cylch argraffu 6 eiliad, gan wella effeithlonrwydd cynhyrchu yn fawr. Yn ogystal, mae ganddo nodweddion uwch fel y dosbarthwr past solder blwch deuol cenhedlaeth newydd, deiliad plât echel Y a system cynnal sylfaen Gel-Flex ™.