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mpm stencil printer edison ii act

impressora stencil mpm edison ii ato

A impressora MPM Edison II ACT tem precisão de impressão extremamente alta, com repetibilidade de ±15 mícrons (±0,0006 polegadas) @6σ para a posição real de impressão da pasta de solda

Detalhes

As principais vantagens e características da impressora MPM Edison II ACT incluem:

Alta precisão e estabilidade: A impressora MPM Edison II ACT tem precisão de impressão extremamente alta, com uma repetibilidade de ±15 mícrons (±0,0006 polegadas) @6σ para a posição real de impressão da pasta de solda e Cpk ≥ 2,0*. Isso garante consistência e confiabilidade de impressão

Grande capacidade de processamento de chip: A impressora pode lidar com um tamanho máximo de chip de 450 mm x 350 mm (17,72” x 13,78”), que é adequado para placas de circuito de vários tamanhos. Para placas maiores que 14”, um acessório dedicado está disponível.

Velocidade de impressão rápida: a MPM Edison II ACT tem uma velocidade máxima de impressão de 305 mm/seg (12,0”/seg), o que pode melhorar significativamente a eficiência da produção.

Sistema de suporte de peça de trabalho flexível: a impressora suporta uma variedade de métodos de suporte de peça de trabalho, incluindo deslocamento superior fixo e sistemas de suporte de borda EdgeLoc, adequados para peças de trabalho de diferentes espessuras (0,2 mm a 6,0 mm)

Campo de visão de imagem avançado e sistema de foco: A impressora é equipada com uma única câmera digital e um sistema óptico dividido patenteado, fornecendo um campo de visão de imagem de 9,0 mm x 6,0 mm (0,354” x 0,236”)

Alto rendimento e confiabilidade: Construído na plataforma MPM líder do setor, o MPM Edison II ACT tem rendimento e confiabilidade incríveis para aplicações de impressão exigentes e de alto volume

Tecnologia inovadora: A impressora usa a impressora de alta velocidade SpeedMax™, que pode atingir um ciclo de impressão de 6 segundos, melhorando muito a eficiência da produção. Além disso, é equipada com recursos avançados, como o dispensador de pasta de solda de caixa dupla de nova geração, suporte de placa de eixo Y e sistema de suporte de base Gel-Flex™

MPM Edison II ACT

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