Makinang Pang-inspeksyon ng VCTA-V850 3D SPI Solder Paste

Ang VCTA-V850 ay isang 3D solder paste inspection machine na nakaposisyon pagkatapos ng stencil printing at bago ang paglalagay ng component. Sa yugtong ito, ang gawain ng inspeksyon ay nakasentro sa naka-print na deposito: ang volume, taas, lawak at posisyon nito kaugnay ng pad.

Ang isang kapaki-pakinabang na pagsusuri ng SPI ay nagsisimula sa mga depektong kailangang kontrolin ng pabrika. Ang mababang dami ng pag-paste sa mga fine-pitch pad, labis na mga deposito, at mga offset sa pag-print ay nangangailangan ng iba't ibang limitasyon sa inspeksyon. Mahalaga rin ang proseso ng pagsusuri, lalo na kung paano sinusuri ng mga operator ang mga flag na pad at pinag-iiba ang isang depekto sa pag-print mula sa isang maling tawag.

Para sa isang katanungan tungkol sa VCTA-V850, ipadala sa amin ang mga sukat ng PCB, pinakamaliit na geometry ng pad at kinakailangang oras ng pag-ikot ng linya. Ang mga detalye ng camera, kakayahan sa pagsukat, mga function ng software at anumang interface ng komunikasyon ng printer ay dapat kumpirmahin laban sa indibidwal na makina bago maglagay ng order.