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VCTA-V850 3D SPI Solder Paste Inspection Machine

Macchina per l'ispezione della pasta saldante 3D SPI VCTA-V850

Richiedi informazioni sulla macchina 3D SPI VCTA-V850. Conferma le specifiche della telecamera, la capacità di PCB, il software di ispezione e la disponibilità dell'interfaccia per la stampante.

Dettagli

La VCTA-V850 è una macchina per l'ispezione 3D della pasta saldante, posizionata dopo la serigrafia e prima del posizionamento dei componenti. In questa fase, l'ispezione si concentra sul deposito stampato: volume, altezza, area e posizione rispetto al pad.

Una valutazione SPI efficace inizia con i difetti che la fabbrica deve controllare. Un basso volume di pasta su tamponi a passo fine, depositi eccessivi e scostamenti di stampa richiedono limiti di ispezione diversi. Anche il processo di revisione è importante, in particolare il modo in cui gli operatori esaminano i tamponi segnalati e distinguono un difetto di stampa da una falsa segnalazione.

Per informazioni sul VCTA-V850, inviateci le dimensioni del PCB, la geometria del pad più piccolo e il tempo di ciclo di linea richiesto. Le specifiche della telecamera, le capacità di misurazione, le funzioni del software e qualsiasi interfaccia di comunicazione con la stampante devono essere verificate per la singola macchina prima di effettuare l'ordine.

VCTA-V850 3D SPI

Perché così tante persone scelgono di lavorare con GeekValue?

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