en
kor
de
jp
pl
pt
it
fra
vie
may
fil
th
เครื่องตรวจสอบวางบัดกรีแบบ 3 มิติ VCTA-V850 ติดตั้งอยู่หลังการพิมพ์สเตนซิลและก่อนการวางชิ้นส่วน ในขั้นตอนนี้ การตรวจสอบจะเน้นไปที่การวางบัดกรี: ปริมาตร ความสูง พื้นที่ และตำแหน่งสัมพัทธ์กับแผ่นรองบัดกรี
การประเมิน SPI ที่มีประโยชน์เริ่มต้นด้วยข้อบกพร่องที่โรงงานจำเป็นต้องควบคุม ปริมาณเนื้อครีมน้อยบนแผ่นรองพิมพ์ที่มีระยะห่างแคบ การสะสมของเนื้อครีมมากเกินไป และการพิมพ์ผิดตำแหน่ง ล้วนต้องการขีดจำกัดการตรวจสอบที่แตกต่างกัน กระบวนการตรวจสอบก็มีความสำคัญเช่นกัน โดยเฉพาะอย่างยิ่งวิธีที่ผู้ปฏิบัติงานตรวจสอบแผ่นรองพิมพ์ที่ถูกทำเครื่องหมาย และแยกแยะข้อบกพร่องในการพิมพ์ออกจากข้อผิดพลาด
สำหรับการสอบถามข้อมูลเกี่ยวกับ VCTA-V850 โปรดส่งขนาด PCB, รูปทรงแผ่นรองที่เล็กที่สุด และเวลาในการผลิตที่ต้องการ ข้อมูลจำเพาะของกล้อง ความสามารถในการวัด ฟังก์ชันซอฟต์แวร์ และอินเทอร์เฟซการสื่อสารกับเครื่องพิมพ์ (ถ้ามี) ควรตรวจสอบกับเครื่องแต่ละเครื่องก่อนทำการสั่งซื้อ
