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A VCTA-V850 é uma máquina de inspeção de pasta de solda 3D posicionada após a impressão do estêncil e antes da colocação dos componentes. Nesta etapa, a inspeção concentra-se no depósito impresso: seu volume, altura, área e posição em relação à ilha de solda.
Uma avaliação útil do SPI começa com os defeitos que a fábrica precisa controlar. Baixo volume de pasta em pads de passo fino, depósitos excessivos e offsets de impressão exigem limites de inspeção diferentes. O processo de revisão também é importante, principalmente a forma como os operadores examinam os pads sinalizados e distinguem um defeito de impressão de um falso alarme.
Para solicitar informações sobre o VCTA-V850, envie-nos as dimensões da placa de circuito impresso (PCB), a menor geometria dos pads e o tempo de ciclo de linha necessário. As especificações da câmera, a capacidade de medição, as funções do software e qualquer interface de comunicação com a impressora devem ser confirmadas para cada equipamento antes de efetuar o pedido.
