VCTA-V850은 스텐실 인쇄 후 부품 배치 전에 설치되는 3D 솔더 페이스트 검사 장비입니다. 이 단계에서 검사 작업은 인쇄된 솔더 페이스트의 부피, 높이, 면적 및 패드에 대한 상대적 위치에 중점을 둡니다.
효과적인 SPI 평가는 공장에서 관리해야 할 결함을 파악하는 것에서 시작됩니다. 미세 피치 패드의 페이스트 부족, 과도한 도포, 인쇄 오프셋 등은 각각 다른 검사 한계를 요구합니다. 검토 과정 또한 중요하며, 특히 작업자가 플래그가 지정된 패드를 검사하고 인쇄 결함과 오인식을 구분하는 방식이 중요합니다.
VCTA-V850 관련 문의는 PCB 크기, 최소 패드 형상, 필요한 생산 주기 시간을 보내주시기 바랍니다. 카메라 사양, 측정 기능, 소프트웨어 기능 및 프린터 통신 인터페이스는 주문 전에 각 장비에 대해 확인해야 합니다.





