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ASM die bonder machine AD819

ASM la machine à coller AD819

●Capacité de traitement des emballages de canettes TO

Détails

Le monteur de puces ASM AD819 est un équipement de conditionnement de semi-conducteurs avancé utilisé pour placer avec précision des puces sur des substrats. Il s'agit d'un équipement clé dans le processus de montage automatisé des puces.

Système de montage de puces ASMPT entièrement automatique série AD819

Caractéristiques

●Capacité de traitement des emballages de canettes TO

●Précision ± 15 µm à 3 s

●Procédé de montage de puce eutectique (AD819-LD)

●Processus de montage de puces de distribution (AD819-PD)

Le principe de fonctionnement du monteur de puces ASM comprend principalement les étapes suivantes :

Positionnement du PCB : le monteur ASM utilise d'abord des capteurs pour déterminer la position et la direction du PCB afin de garantir que les composants peuvent être placés avec précision dans la position prédéterminée.

Fourniture des composants : Le monteur prend les composants à partir du chargeur. Le chargeur utilise généralement une plaque vibrante ou un système de transport avec une buse à vide pour transporter les composants.

Identification des composants : Les composants sont identifiés par un système visuel pour garantir l'exactitude des composants sélectionnés.

Placer les composants : Utilisez une tête de placement pour fixer les composants au PCB et durcissez la pâte avec de l'air chaud ou des rayons infrarouges

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