Lang
enen oriori albalb amhamh araara armarm aymaym azeaze belbel benben bosbos bulbul burbur cscs dandan dede divdiv elel estest filfil finfin frafra glegle glgglg grngrn hebheb hihi hkmhkm hrvhrv huhu iceice idid itit jpjp kankan kinkin korkor laolao lavlav litlit ltzltz luglug maomao maymay mltmlt nepnep nlnl nornor nyanya ormorm perper plpl ptpt romrom ruru sansan sksk somsom spaspa srpsrp swaswa sweswe tamtam thth trtr ukrukr urdurd vievie welwel xhoxho
product
BAHAY>produkto > Mga kagamitan sa semiconductor > ang bonder >
ASM die bonder machine AD819

ASM ang bonder machine AD819

●TO-can na kakayahan sa pagpoproseso ng packaging

Mabilis na Kahilingan Email:smt-sales6@gdxinling.cn
Mga Detalye

Ang ASM chip monter AD819 ay isang advanced na kagamitan sa packaging ng semiconductor na ginagamit upang tumpak na ilagay ang mga chips sa mga substrate. Ito ay isang pangunahing kagamitan sa automated chip mounting process.

Ang serye ng AD819 ay ganap na awtomatikong ASMPT chip mounting system

Mga tampok

●TO-can na kakayahan sa pagpoproseso ng packaging

●Katumpakan ± 15 µm @ 3s

●Eutectic chip mounting process (AD819-LD)

● Proseso ng paglalagay ng chip mounting (AD819-PD)

Ang prinsipyo ng pagtatrabaho ng ASM chip monter ay pangunahing kasama ang mga sumusunod na hakbang:

Pagpoposisyon ng PCB: Ang ASM monter ay unang gumagamit ng mga sensor upang matukoy ang posisyon at direksyon ng PCB upang matiyak na ang mga bahagi ay maaaring tumpak na mailagay sa paunang natukoy na posisyon.

Pagbibigay ng mga bahagi: Kinukuha ng monter ang mga bahagi mula sa feeder. Karaniwang gumagamit ang feeder ng vibrating plate o conveying system na may vacuum nozzle para maghatid ng mga bahagi.

Pagkilala sa mga bahagi: Ang mga bahagi ay tinutukoy ng isang visual na sistema upang matiyak ang kawastuhan ng mga napiling bahagi.

Ilagay ang mga bahagi: Gumamit ng isang placement head upang ikabit ang mga bahagi sa PCB at gamutin ang paste gamit ang mainit na hangin o infrared rays

9174978931eac20

FAQ ng ASM die bonder machine AD819

Mga Kaugnay na Rekomendasyon
  • BESI Die Bonder Machine Datacon 8800

    BESI Ang Bonder Machine Datacon 8800

    Kapasidad ng produksyon Ang Datacon 8800 ay may napakataas na kahusayan sa produksyon at maaaring makabuluhang mapabuti ang bilis ng produksyon. Halimbawa

  • ASM die bonder machine AD832i

    ASM ang bonder machine AD832i

    Ang ASM AD832i die bonder ay makabuluhang nagpapabuti sa kahusayan sa produksyon sa pamamagitan ng mahusay na daloy ng trabaho at awtomatikong operasyon nito

  • ASM die bonding equipment AD838L plus

    ASM die bonding equipment AD838L plus

    Ang die bonder ay idinisenyo upang maging flexible at kayang hawakan ang mga motherboard na may iba't ibang laki at hugis

  • ASM die bonder equipment AD211 Plus

    ASM die bonder equipment AD211 Plus

    Ang kagamitan ay may mataas na precision na pagganap at maaaring makamit ang precision control na ±7um@3σ at ±1°@3σ

GEEKVALUE

Geekvalue: Ipinanganak para sa Pick-and-Place Machine

One-stop solution leader para sa chip monter

Tungkol sa Amin

Bilang tagapagtustos ng kagamitan para sa industriya ng pagmamanupaktura ng electronics, nag-aalok ang Geekvalue ng hanay ng mga bago at ginamit na makina at accessories mula sa mga kilalang brand sa napakakumpitensyang presyo.

© All Rights Reserved. Teknikal na Suporta: TiaoQingCMS

kfweixin

I-scan upang magdagdag ng WeChat