ಕೇವಲ
enen oriori albalb amhamh araara armarm aymaym azeaze belbel benben bosbos bulbul burbur cscs dandan dede divdiv elel estest filfil finfin frafra glegle glgglg grngrn hebheb hihi hkmhkm hrvhrv huhu iceice idid itit jpjp kankan kinkin korkor laolao lavlav litlit ltzltz luglug maomao maymay mltmlt nepnep nlnl nornor nyanya ormorm perper plpl ptpt romrom ruru sansan sksk somsom spaspa srpsrp swaswa sweswe tamtam thth trtr ukrukr urdurd vievie welwel xhoxho
product
ಮನೆ>ಉತ್ಪನ್ನ > ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಉಪಕರಣಗಳು > ಬಂಧಕ >
ASM die bonder machine AD819

ASM ಬಾಂಡರ್ ಯಂತ್ರ AD819

●TO-ಕ್ಯಾನ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ

ತ್ವರಿತ ವಿನಂತಿ Email:smt-sales9@gdxinling.cn
ವಿವರಗಳು

ASM ಚಿಪ್ ಮೌಂಟರ್ AD819 ಎಂಬುದು ಒಂದು ಸುಧಾರಿತ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಉಪಕರಣವಾಗಿದ್ದು, ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ತಲಾಧಾರಗಳ ಮೇಲೆ ನಿಖರವಾಗಿ ಇರಿಸಲು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಚಿಪ್ ಆರೋಹಿಸುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಇದು ಪ್ರಮುಖ ಸಾಧನವಾಗಿದೆ.

AD819 ಸರಣಿಯು ಸಂಪೂರ್ಣ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ASMPT ಚಿಪ್ ಆರೋಹಿಸುವ ವ್ಯವಸ್ಥೆ

ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳು

●TO-ಕ್ಯಾನ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ

●ನಿಖರತೆ ± 15 µm @ 3s

●ಯುಟೆಕ್ಟಿಕ್ ಚಿಪ್ ಆರೋಹಿಸುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ (AD819-LD)

●ವಿತರಣೆ ಚಿಪ್ ಆರೋಹಿಸುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ (AD819-PD)

ASM ಚಿಪ್ ಮೌಂಟರ್‌ನ ಕೆಲಸದ ತತ್ವವು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಈ ಕೆಳಗಿನ ಹಂತಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ:

ಸ್ಥಾನೀಕರಣ PCB: ಘಟಕಗಳನ್ನು ಪೂರ್ವನಿರ್ಧರಿತ ಸ್ಥಾನದಲ್ಲಿ ನಿಖರವಾಗಿ ಇರಿಸಬಹುದೆಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು PCB ಯ ಸ್ಥಾನ ಮತ್ತು ದಿಕ್ಕನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸಲು ASM ಮೌಂಟರ್ ಮೊದಲು ಸಂವೇದಕಗಳನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ.

ಘಟಕಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸುವುದು: ಮೌಂಟರ್ ಫೀಡರ್‌ನಿಂದ ಘಟಕಗಳನ್ನು ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ. ಘಟಕಗಳನ್ನು ಸಾಗಿಸಲು ಫೀಡರ್ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಕಂಪಿಸುವ ಪ್ಲೇಟ್ ಅಥವಾ ನಿರ್ವಾತ ನಳಿಕೆಯೊಂದಿಗೆ ರವಾನಿಸುವ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ.

ಘಟಕಗಳನ್ನು ಗುರುತಿಸುವುದು: ಆಯ್ದ ಘಟಕಗಳ ಸರಿಯಾದತೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ದೃಶ್ಯ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯಿಂದ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಗುರುತಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಘಟಕಗಳನ್ನು ಇರಿಸಿ: PCB ಗೆ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಜೋಡಿಸಲು ಪ್ಲೇಸ್‌ಮೆಂಟ್ ಹೆಡ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಿ ಮತ್ತು ಬಿಸಿ ಗಾಳಿ ಅಥವಾ ಅತಿಗೆಂಪು ಕಿರಣಗಳಿಂದ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ಗುಣಪಡಿಸಿ

9174978931eac20

ASM ಡೈ ಬಾಂಡರ್ ಯಂತ್ರ AD819 FAQ

ಸಂಬಂಧಿತ ಶಿಫಾರಸುಗಳು
  • BESI Die Bonder Machine Datacon 8800

    BESI ದಿ ಬಾಂಡರ್ ಮೆಷಿನ್ ಡೇಟಾಕಾನ್ 8800

    ಉತ್ಪಾದನಾ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ ಡಾಟಾಕಾನ್ 8800 ಅತ್ಯಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ಉತ್ಪಾದನಾ ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನಾ ವೇಗವನ್ನು ಗಮನಾರ್ಹವಾಗಿ ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ. ಉದಾಹರಣೆಗೆ

  • ASM die bonder machine AD832i

    ASM ಬಾಂಡರ್ ಯಂತ್ರ AD832i

    ASM AD832i ಡೈ ಬಾಂಡರ್ ತನ್ನ ದಕ್ಷ ಕೆಲಸದ ಹರಿವು ಮತ್ತು ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯ ಮೂಲಕ ಉತ್ಪಾದನಾ ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಗಣನೀಯವಾಗಿ ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ

  • ASM die bonding equipment AD838L plus

    ASM ಡೈ ಬಾಂಡಿಂಗ್ ಉಪಕರಣ AD838L ಪ್ಲಸ್

    ಡೈ ಬಾಂಡರ್ ಅನ್ನು ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವಂತೆ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ವಿವಿಧ ಗಾತ್ರಗಳು ಮತ್ತು ಆಕಾರಗಳ ಮದರ್‌ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳನ್ನು ನಿಭಾಯಿಸಬಲ್ಲದು

  • ASM die bonder equipment AD211 Plus

    ASM ಡೈ ಬಾಂಡರ್ ಉಪಕರಣ AD211 ಪ್ಲಸ್

    ಉಪಕರಣವು ಹೆಚ್ಚಿನ-ನಿಖರ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ ಮತ್ತು ±7um@3σ ಮತ್ತು ±1°@3σ ನಿಖರವಾದ ನಿಯಂತ್ರಣವನ್ನು ಸಾಧಿಸಬಹುದು

GEEKVALUE

ಗೀಕ್‌ವಾಲ್ಯೂ: ಪಿಕ್ ಮತ್ತು ಪ್ಲೇಸ್ ಮೆಷಿನ್‌ಗಳಿಗಾಗಿ ಜನನ

ಚಿಪ್ ಮೌಂಟರ್‌ಗಾಗಿ ಒಂದು-ನಿಲುಗಡೆ ಪರಿಹಾರ ನಾಯಕ

ನಮ್ಮ ಬಗ್ಗೆ

ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ತಯಾರಿಕಾ ಉದ್ಯಮಕ್ಕೆ ಸಲಕರಣೆಗಳ ಪೂರೈಕೆದಾರರಾಗಿ, ಗೀಕ್‌ವಾಲ್ಯೂ ಹೆಸರಾಂತ ಬ್ರಾಂಡ್‌ಗಳಿಂದ ಹೊಸ ಮತ್ತು ಬಳಸಿದ ಯಂತ್ರಗಳು ಮತ್ತು ಪರಿಕರಗಳ ಶ್ರೇಣಿಯನ್ನು ಅತ್ಯಂತ ಸ್ಪರ್ಧಾತ್ಮಕ ಬೆಲೆಯಲ್ಲಿ ನೀಡುತ್ತದೆ.

ಸಂಪರ್ಕ ವಿಳಾಸ:ನಂ. 18, ಶಾಂಗ್ಲಿಯಾವ್ ಇಂಡಸ್ಟ್ರಿಯಲ್ ರೋಡ್, ಶಾಜಿಂಗ್ ಟೌನ್, ಬಾವಾನ್ ಜಿಲ್ಲೆ, ಶೆನ್ಜೆನ್, ಚೀನಾ

ಸಮಾಲೋಚನೆ ದೂರವಾಣಿ ಸಂಖ್ಯೆ:+86 13823218491

ಇಮೇಲ್:smt-sales9@gdxinling.cn

ನಮ್ಮನ್ನು ಸಂಪರ್ಕಿಸಿ

© ಎಲ್ಲಾ ಹಕ್ಕುಗಳನ್ನು ಕಾಯ್ದಿರಿಸಲಾಗಿದೆ. ತಾಂತ್ರಿಕ ಬೆಂಬಲ:TiaoQingCMS

kfweixin

WeChat ಸೇರಿಸಲು ಸ್ಕ್ಯಾನ್ ಮಾಡಿ