ASM la máquina bonder AD819

El montador de chips ASM AD819 es un equipo avanzado de empaquetado de semiconductores que se utiliza para colocar chips con precisión sobre sustratos. Es un equipo clave en el proceso de montaje automatizado de chips.

Sistema de montaje de chips ASMPT totalmente automático serie AD819

Características

●Capacidad de procesamiento de envases TO-can

●Precisión ± 15 µm a 3 s

●Proceso de montaje de chip eutéctico (AD819-LD)

●Proceso de montaje del chip de dispensación (AD819-PD)

El principio de funcionamiento del montador de chips ASM incluye principalmente los siguientes pasos:

Posicionamiento de PCB: El montador ASM primero utiliza sensores para determinar la posición y dirección de la PCB para garantizar que los componentes puedan colocarse con precisión en la posición predeterminada.

Suministro de componentes: El montador toma los componentes del alimentador. El alimentador normalmente utiliza una placa vibratoria o un sistema de transporte con una boquilla de vacío para transportar los componentes.

Identificación de componentes: Los componentes se identifican mediante un sistema visual para garantizar la corrección de los componentes seleccionados.

Colocar componentes: utilice un cabezal de colocación para fijar los componentes a la PCB y curar la pasta con aire caliente o rayos infrarrojos.