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sony si-g200 smt pick and place machine

machine de prélèvement et de placement CMS Sony SI-G200

La machine SMT SI-G200 dispose d'une fonction SMT à grande vitesse, avec une vitesse de montage allant jusqu'à 55 000 pièces par heure

Détails
 

Les avantages de la machine SMT SI-G200 de Sony incluent principalement les aspects suivants :

Haute vitesse et haute précision : la machine CMS SI-G200 est dotée d'une fonction CMS à grande vitesse, avec une vitesse de montage allant jusqu'à 55 000 pièces par heure (type double piste) et une précision de montage allant jusqu'à 40 microns (3σ). Cela lui permet de garantir des effets de montage de haute précision tout en produisant efficacement.

Hautes performances et polyvalence : le SI-G200 est équipé de deux connecteurs SMT planétaires haute vitesse et de connecteurs planétaires multifonctions, qui peuvent gérer des composants électroniques de formes irrégulières extrêmement petites à grandes, avec une précision de montage allant jusqu'à 40 microns (3σ). De plus, il est équipé de 8 buses, qui peuvent largement correspondre à des composants de puce de différentes tailles, améliorant ainsi l'efficacité et la flexibilité de la production. Les spécifications de la machine SMT Sony SI-G200 sont les suivantes :

Taille de la machine : 1220 mm x 1850 mm x 1575 mm

Poids de la machine : 2300 kg

Puissance de l'équipement : 2,3 KVA

Taille du substrat : minimum 50 mm x 50 mm, maximum 460 mm x 410 mm

Épaisseur du substrat : 0,5 à 3 mm

Pièces applicables : norme 0603~12 mm (méthode de caméra mobile)

Angle de montage : 0 degrés à 360 degrés

Précision de montage : ±0,045 mm

Rythme d'installation : 45 000 CPH (0,08 seconde de caméra mobile/1 seconde de caméra fixe)

Nombre de mangeoires : 40 à l'avant + 40 à l'arrière (80 au total)

Type d'alimentation : ruban papier de 8 mm de large, ruban plastique de 8 mm de large, ruban plastique de 12 mm de large, ruban plastique de 16 mm de large, ruban plastique de 24 mm de large, ruban plastique de 32 mm de large (alimentation mécanique)

Structure de la tête de patch : 12 buses/1 tête de patch, 2 têtes de patch au total

Pression d'air : 0,49~0,5 Mpa

Consommation de gaz : environ 10 L/min (50 NI/min)

Flux de substrat : gauche→droite, droite←gauche

Hauteur de transport : standard 900 mm ± 30 mm

Tension d'utilisation : triphasé 200 V (± 10 %), 50-60 Hz12

Caractéristiques techniques et scénarios d'application

La machine de montage de patchs SI-G200 de Sony est équipée de deux nouveaux connecteurs de patch planétaires à grande vitesse et d'un nouveau connecteur planétaire multifonctionnel, qui peuvent augmenter la capacité de production plus rapidement et plus précisément. Elle est de petite taille, rapide et de haute précision, et peut répondre aux besoins de diverses lignes de production d'assemblage de composants électroniques. Le monteur planétaire double peut atteindre une capacité de production élevée de 45 000 CPH, et le cycle de maintenance est 3 fois plus long que les produits précédents. De plus, son faible taux de consommation d'énergie est adapté aux besoins de capacité de production élevée et d'économie d'espace.

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