Máquina de selección e colocación smt sony si-g200

As vantaxes da máquina SMT SI-G200 de Sony inclúen principalmente os seguintes aspectos:

Alta velocidade e alta precisión: a máquina SI-G200 SMT ten unha función SMT de alta velocidade, cunha velocidade de montaxe de ata 55.000 pezas por hora (tipo de dobre vía) e unha precisión de montaxe de ata 40 micras (3σ). Isto permítelle garantir efectos de montaxe de alta precisión mentres produce de forma eficiente.

Alto rendemento e versatilidade: o SI-G200 está equipado con dous conectores planetarios SMT de alta velocidade e conectores planetarios multifuncionais, que poden manexar compoñentes electrónicos desde formas irregulares extremadamente pequenas ata grandes, cunha precisión de montaxe de ata 40 micras (3σ). Ademais, está equipado con 8 boquillas, que poden corresponder amplamente a compoñentes de chip de varios tamaños, mellorando a eficiencia e flexibilidade da produción. As especificacións da máquina Sony SMT SI-G200 son as seguintes:

Tamaño da máquina: 1220 mm x 1850 mm x 1575 mm

Peso da máquina: 2300 kg

Potencia do equipo: 2,3 KVA

Tamaño do substrato: mínimo 50 mm x 50 mm, máximo 460 mm x 410 mm

Espesor do substrato: 0,5 ~ 3 mm

Pezas aplicables: estándar 0603 ~ 12 mm (método de cámara móbil)

Ángulo de montaxe: 0 graos ~ 360 graos

Precisión de montaxe: ± 0,045 mm

Velocidade de instalación: 45000 CPH (0,08 segundos de cámara en movemento/1 segundo de cámara fixa)

Número de alimentadores: 40 na parte dianteira + 40 na parte traseira (80 en total)

Tipo de alimentador: cinta de papel de 8 mm de ancho, cinta de plástico de 8 mm de ancho, cinta de plástico de 12 mm de ancho, cinta de plástico de 16 mm de ancho, cinta de plástico de 24 mm de ancho, cinta de plástico de 32 mm de ancho (alimentador mecánico)

Estrutura da cabeza de parche: 12 boquillas/1 cabezal de parche, 2 cabezas de parche en total

Presión de aire: 0,49 ~ 0,5 MPa

Consumo de gas: aproximadamente 10 l/min (50NI/min)

Fluxo do substrato: esquerda→dereita, dereita←esquerda

Altura de transporte: estándar 900 mm ± 30 mm

Usando tensión: trifásico 200V (±10%), 50-60HZ12

Características técnicas e escenarios de aplicación

A máquina de parcheo SI-G200 de Sony está equipada con dous novos conectores de parche planetario de alta velocidade e un conector planetario multifuncional de recente desenvolvemento, que pode aumentar a capacidade de produción de forma máis rápida e precisa. É de tamaño pequeno, rápido en velocidade e alta precisión, e pode satisfacer as necesidades de varias liñas de produción de montaxe de compoñentes electrónicos. O montador planetario dual pode acadar unha alta capacidade de produción de 45.000 CPH e o ciclo de mantemento é 3 veces máis longo que os produtos anteriores. Ademais, a súa baixa taxa de consumo de enerxía é adecuada para as necesidades de alta capacidade de produción e aforro de espazo.