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sony si-g200 smt pick and place machine

Máquina de selección y colocación Sony SI-G200 SMT

La máquina SMT SI-G200 tiene una función SMT de alta velocidad, con una velocidad de montaje de hasta 55.000 piezas por hora.

Detalles
 

Las ventajas de la máquina SMT SI-G200 de Sony incluyen principalmente los siguientes aspectos:

Alta velocidad y alta precisión: la máquina SMT SI-G200 tiene una función SMT de alta velocidad, con una velocidad de montaje de hasta 55.000 piezas por hora (tipo de doble pista) y una precisión de montaje de hasta 40 micrones (3σ). Esto le permite garantizar efectos de montaje de alta precisión a la vez que produce de manera eficiente.

Alto rendimiento y versatilidad: El SI-G200 está equipado con dos conectores planetarios SMT de alta velocidad y conectores planetarios multifuncionales, que pueden manejar componentes electrónicos desde formas extremadamente pequeñas hasta grandes irregulares, con una precisión de montaje de hasta 40 micrones (3σ). Además, está equipado con 8 boquillas, que pueden corresponder ampliamente a componentes de chip de varios tamaños, mejorando la eficiencia y flexibilidad de producción. Las especificaciones de la máquina SMT SI-G200 de Sony son las siguientes:

Tamaño de la máquina: 1220 mm x 1850 mm x 1575 mm

Peso de la máquina: 2300 kg

Potencia del equipo: 2,3KVA

Tamaño del sustrato: mínimo 50 mm x 50 mm, máximo 460 mm x 410 mm

Espesor del sustrato: 0,5 ~ 3 mm

Piezas aplicables: estándar 0603 ~ 12 mm (método de cámara móvil)

Ángulo de montaje: 0 grados ~ 360 grados

Precisión de montaje: ±0,045 mm

Ritmo de instalación: 45000 CPH (0,08 segundos con cámara en movimiento/1 segundo con cámara fija)

Número de comederos: 40 en la parte delantera + 40 en la parte trasera (80 en total)

Tipo de alimentador: cinta de papel de 8 mm de ancho, cinta de plástico de 8 mm de ancho, cinta de plástico de 12 mm de ancho, cinta de plástico de 16 mm de ancho, cinta de plástico de 24 mm de ancho, cinta de plástico de 32 mm de ancho (alimentador mecánico)

Estructura del cabezal de parche: 12 boquillas/1 cabezal de parche, 2 cabezales de parche en total

Presión de aire: 0,49 ~ 0,5 Mpa

Consumo de gas: aproximadamente 10L/min (50NI/min)

Flujo del sustrato: izquierda → derecha, derecha ← izquierda

Altura de transporte: estándar 900 mm ± 30 mm

Voltaje de uso: trifásico 200 V (±10 %), 50-60 Hz 12

Características técnicas y escenarios de aplicación

La máquina de parcheo SI-G200 de Sony está equipada con dos nuevos conectores de parcheo planetarios de alta velocidad y un conector planetario multifuncional de nuevo desarrollo, que puede aumentar la capacidad de producción de manera más rápida y precisa. Es de tamaño pequeño, rápido en velocidad y alta precisión, y puede satisfacer las necesidades de varias líneas de producción de ensamblaje de componentes electrónicos. El montador planetario doble puede alcanzar una alta capacidad de producción de 45.000 CPH, y el ciclo de mantenimiento es 3 veces más largo que los productos anteriores. Además, su bajo índice de consumo de energía es adecuado para las necesidades de alta capacidad de producción y ahorro de espacio.

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