sony si-g200 smt pick and place maskin

Fordelene med Sonys SMT-maskin SI-G200 inkluderer hovedsakelig følgende aspekter:

Høy hastighet og høy presisjon: SI-G200 SMT-maskinen har en høyhastighets SMT-funksjon, med en monteringshastighet på opptil 55 000 stykker i timen (dual-track type) og en monteringsnøyaktighet på opptil 40 mikron (3σ). Dette gjør det mulig å sikre høypresisjons monteringseffekter samtidig som den produserer effektivt.

Høy ytelse og allsidighet: SI-G200 er utstyrt med to høyhastighets planetariske SMT-kontakter og multifunksjonelle planetkoblinger, som kan håndtere elektroniske komponenter fra ekstremt små til store uregelmessige former, med en monteringsnøyaktighet på opptil 40 mikron (3σ). I tillegg er den utstyrt med 8 dyser, som i stor grad kan tilsvare brikkekomponenter av forskjellige størrelser, noe som forbedrer produksjonseffektiviteten og fleksibiliteten. Spesifikasjonene til Sony SMT-maskin SI-G200 er som følger:

Maskinstørrelse: 1220mm x 1850mm x 1575mm

Maskinvekt: 2300KG

Utstyrseffekt: 2,3KVA

Substratstørrelse: minimum 50 mm x 50 mm, maksimum 460 mm x 410 mm

Substrattykkelse: 0,5~3mm

Gjeldende deler: standard 0603~12mm (bevegelig kamerametode)

Monteringsvinkel: 0 grader ~ 360 grader

Monteringsnøyaktighet: ±0,045 mm

Installasjonstakt: 45000CPH (0,08 sekunder bevegelig kamera/1 sekund fast kamera)

Antall matere: 40 på forsiden + 40 på baksiden (80 totalt)

Matertype: 8 mm bred papirtape, 8 mm bred plasttape, 12 mm bred plasttape, 16 mm bred plasttape, 24 mm bred plasttape, 32 mm bred plasttape (mekanisk mater)

Patchhodestruktur: 12 dyser/1 patchhode, totalt 2 patchhoder

Lufttrykk: 0,49~0,5Mpa

Gassforbruk: ca 10L/min (50NI/min)

Substratflyt: venstre→høyre, høyre←venstre

Transporthøyde: standard 900mm±30mm

Bruker spenning: trefase 200V (±10%), 50-60HZ12

Tekniske funksjoner og applikasjonsscenarier

Sonys lappemaskin SI-G200 er utstyrt med to nye høyhastighets planetariske koblinger og en nyutviklet multifunksjonell planetkobling, som kan øke produksjonskapasiteten raskere og mer nøyaktig. Den er liten i størrelse, rask i hastighet og høy presisjon, og kan møte behovene til ulike produksjonslinjer for elektroniske komponenter. Den doble planetariske monteringsanordningen kan oppnå en høy produksjonskapasitet på 45 000 CPH, og vedlikeholdssyklusen er 3 ganger lengre enn tidligere produkter. I tillegg er det lave strømforbruket egnet for behovene til høy produksjonskapasitet og plassbesparelse.