máy chọn và đặt smt sony si-g200

Ưu điểm của máy SMT SI-G200 của Sony chủ yếu bao gồm các khía cạnh sau:

Tốc độ cao và độ chính xác cao: Máy SMT SI-G200 có chức năng SMT tốc độ cao, với tốc độ lắp lên đến 55.000 sản phẩm mỗi giờ (loại rãnh kép) và độ chính xác lắp lên đến 40 micron (3σ). Điều này cho phép đảm bảo hiệu ứng lắp có độ chính xác cao trong khi vẫn sản xuất hiệu quả.

Hiệu suất cao và tính linh hoạt: SI-G200 được trang bị hai đầu nối SMT hành tinh tốc độ cao và đầu nối hành tinh đa chức năng, có thể xử lý các linh kiện điện tử từ hình dạng cực nhỏ đến lớn không đều, với độ chính xác lắp đặt lên tới 40 micron (3σ). Ngoài ra, nó được trang bị 8 vòi phun, có thể tương ứng rộng rãi với các linh kiện chip có nhiều kích cỡ khác nhau, nâng cao hiệu quả sản xuất và tính linh hoạt. Các thông số kỹ thuật của máy SMT Sony SI-G200 như sau:

Kích thước máy: 1220mm x 1850mm x 1575mm

Trọng lượng máy: 2300KG

Công suất thiết bị: 2.3KVA

Kích thước nền: tối thiểu 50mm x 50mm, tối đa 460mm x 410mm

Độ dày vật liệu nền: 0,5~3mm

Các bộ phận áp dụng: tiêu chuẩn 0603~12mm (phương pháp camera di chuyển)

Góc lắp: 0 độ~360 độ

Độ chính xác lắp đặt: ±0,045mm

Tốc độ cài đặt: 45000CPH (camera di chuyển 0,08 giây/camera cố định 1 giây)

Số lượng máng ăn: 40 ở phía trước + 40 ở phía sau (tổng cộng 80)

Loại bộ nạp: Băng giấy rộng 8mm, băng nhựa rộng 8mm, băng nhựa rộng 12mm, băng nhựa rộng 16mm, băng nhựa rộng 24mm, băng nhựa rộng 32mm (bộ nạp cơ học)

Cấu trúc đầu vá: 12 vòi phun/1 đầu vá, tổng cộng 2 đầu vá

Áp suất không khí: 0,49~0,5Mpa

Tiêu thụ khí: khoảng 10L/phút (50NI/phút)

Dòng chảy nền: trái→phải, phải←trái

Chiều cao vận chuyển: tiêu chuẩn 900mm±30mm

Điện áp sử dụng: ba pha 200V (±10%), 50-60HZ12

Tính năng kỹ thuật và tình huống ứng dụng

Máy vá SI-G200 của Sony được trang bị hai đầu nối vá hành tinh tốc độ cao mới và đầu nối hành tinh đa chức năng mới được phát triển, có thể tăng năng suất sản xuất nhanh hơn và chính xác hơn. Kích thước nhỏ, tốc độ nhanh và độ chính xác cao, có thể đáp ứng nhu cầu của nhiều dây chuyền sản xuất lắp ráp linh kiện điện tử khác nhau. Bộ gắn hành tinh kép có thể đạt công suất sản xuất cao 45.000 CPH và chu kỳ bảo dưỡng dài hơn 3 lần so với các sản phẩm trước đó. Ngoài ra, tỷ lệ tiêu thụ điện năng thấp phù hợp với nhu cầu năng suất sản xuất cao và tiết kiệm không gian.