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sony si-g200 smt pick and place machine

Sony si-g200 SMT-Bestückungsmaschine

Die SMT-Maschine SI-G200 verfügt über eine Hochgeschwindigkeits-SMT-Funktion mit einer Montagegeschwindigkeit von bis zu 55.000 Stück pro Stunde

Details
 

Zu den Vorteilen der SMT-Maschine SI-G200 von Sony zählen vor allem folgende Aspekte:

Hohe Geschwindigkeit und hohe Präzision: Die SI-G200 SMT-Maschine verfügt über eine Hochgeschwindigkeits-SMT-Funktion mit einer Montagegeschwindigkeit von bis zu 55.000 Stück pro Stunde (Doppelspurtyp) und einer Montagegenauigkeit von bis zu 40 Mikrometern (3σ). Dadurch sind hochpräzise Montageeffekte bei gleichzeitig effizienter Produktion gewährleistet.

Hohe Leistung und Vielseitigkeit: Der SI-G200 ist mit zwei Hochgeschwindigkeits-Planeten-SMT-Anschlüssen und multifunktionalen Planetenanschlüssen ausgestattet, die elektronische Komponenten von extrem kleinen bis hin zu großen, unregelmäßigen Formen mit einer Montagegenauigkeit von bis zu 40 Mikrometern (3σ) verarbeiten können. Darüber hinaus ist er mit 8 Düsen ausgestattet, die Chipkomponenten verschiedener Größen weitgehend entsprechen können, was die Produktionseffizienz und -flexibilität verbessert. Die Spezifikationen der Sony SMT-Maschine SI-G200 sind wie folgt:

Maschinengröße: 1220 mm x 1850 mm x 1575 mm

Maschinengewicht: 2300 kg

Geräteleistung: 2,3 KVA

Substratgröße: minimal 50mm x 50mm, maximal 460mm x 410mm

Substratdicke: 0,5 ~ 3 mm

Anwendbare Teile: Standard 0603 ~ 12 mm (Methode mit beweglicher Kamera)

Montagewinkel: 0 Grad ~ 360 Grad

Montagegenauigkeit: ±0,045 mm

Installationsbeat: 45000CPH (0,08 Sekunden bewegte Kamera/1 Sekunde feste Kamera)

Anzahl Futtertröge: 40 vorne + 40 hinten (insgesamt 80)

Zuführtyp: 8 mm breites Papierband, 8 mm breites Kunststoffband, 12 mm breites Kunststoffband, 16 mm breites Kunststoffband, 24 mm breites Kunststoffband, 32 mm breites Kunststoffband (mechanischer Zuführer)

Patchkopf-Aufbau: 12 Düsen/1 Patchkopf, insgesamt 2 Patchköpfe

Luftdruck: 0,49 ~ 0,5 MPa

Gasverbrauch: ca. 10L/min (50NI/min)

Substratfluss: links→rechts, rechts←links

Förderhöhe: Standard 900mm±30mm

Betriebsspannung: dreiphasig 200 V (±10 %), 50–60 Hz12

Technische Merkmale und Anwendungsszenarien

Die Patchmaschine SI-G200 von Sony ist mit zwei neuen Hochgeschwindigkeits-Planeten-Patch-Anschlüssen und einem neu entwickelten multifunktionalen Planetenanschluss ausgestattet, der die Produktionskapazität schneller und präziser steigern kann. Sie ist klein, schnell und hochpräzise und kann die Anforderungen verschiedener Produktionslinien für die Montage elektronischer Komponenten erfüllen. Der Dual-Planeten-Montierer kann eine hohe Produktionskapazität von 45.000 CPH erreichen und der Wartungszyklus ist dreimal länger als bei früheren Produkten. Darüber hinaus ist sein niedriger Stromverbrauch für die Anforderungen einer hohen Produktionskapazität und Platzersparnis geeignet.

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