Le four de refusion ETC RSV152M-613-LE du Japon est un four de refusion sous vide doté des caractéristiques et fonctions suivantes :
Technologie de refusion sous vide : l'équipement adopte la technologie de refusion sous vide, qui peut réduire considérablement les vides dans la soudure et assurer la qualité du soudage
Zone de température de chauffage : Il dispose de plusieurs zones de température de chauffage, qui peuvent fournir un effet de chauffage uniforme et réduire la différence de température sur la surface du PCB, ce qui convient aux besoins de production multi-variétés et en petits lots
Protection de l'environnement et rentabilité : il adopte le principe du chauffage par rayonnement infrarouge, avec les caractéristiques d'une température uniforme, d'un soudage à très basse température, d'aucune différence de température, d'aucune surchauffe, de paramètres de processus fiables et stables, d'un faible coût de fonctionnement et répond aux exigences de protection de l'environnement
Domaine d'application : Il est largement utilisé dans l'aviation européenne et américaine, l'électronique et d'autres domaines, et convient à divers besoins de soudage de précision
Scénarios d'utilisation et avantages :
Réduire le taux de vide : grâce à la technologie de refusion sous vide, les vides dans la soudure sont considérablement réduits et la qualité de la soudure est améliorée
Uniformité de la température : Utilisation du principe de chauffage par rayonnement infrarouge pour garantir que la différence de température sur la surface du PCB est extrêmement faible, adaptée aux besoins de soudage de haute précision
Protection de l'environnement et faible coût : les paramètres du processus sont fiables et stables, le coût d'exploitation est faible, il répond aux exigences de protection de l'environnement et convient à une utilisation à long terme