en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
Japan ETC Reflow Uewen RSV152M-613-LE ass e Vakuum Reflow Uewen mat de folgende Funktiounen a Funktiounen:
Vakuum Reflow Technologie: D'Ausrüstung adoptéiert Vakuum Reflow Technologie, déi d'Voiden am Löt staark reduzéieren an d'Schweißqualitéit garantéieren
Heiztemperaturzone: Et huet verschidde Heiztemperaturzonen, déi eenheetlech Heizungseffekt ubidden an den Temperaturdifferenz op der PCB Uewerfläch reduzéieren, wat gëeegent ass fir Multi-Varietéit a kleng Batchproduktiounsbedürfnisser
Ëmweltschutz a Käschteneffizienz: Et adoptéiert de Prinzip vun der Infraroutstrahlungsheizung, mat de Charakteristiken vun enger eenheetlecher Temperatur, ultra-niddereg Temperatur Schweißen, keng Temperaturdifferenz, keng Iwwerhëtzung, zouverléisseg a stabile Prozessparameter, niddereg Operatiounskäschte, an entsprécht Ëmweltschutz Ufuerderunge
Uwendungsfeld: Et ass wäit an der europäescher an amerikanescher Loftfaart, Elektronik an aner Felder benotzt, an ass gëeegent fir verschidde Präzisiounsschweißbedürfnisser
Benotzt Szenarien a Virdeeler:
Reduzéieren Void Taux: Duerch Vakuum Reflow Technologie ginn d'Voiden am solder staark reduzéiert an d'Schweißqualitéit verbessert
Temperaturuniformitéit: Benotzt den Infraroutstrahlungsheizprinzip fir sécherzestellen datt den Temperaturdifferenz op der PCB Uewerfläch extrem kleng ass, gëeegent fir héichpräzis Schweißbedürfnisser
Ëmweltschutz a niddreg Käschten: D'Prozessparameter sinn zouverlässeg a stabil, d'Betribskäschte sinn niddereg, et entsprécht Ëmweltschutzfuerderungen, an ass gëeegent fir laangfristeg Benotzung
