Japón ETC Reflow Oven RSV152M-613-LE ha'e peteĩ horno reflujo de vacío orekóva ko'ã mba'e ha tembiapo:
Tecnología reflujo de vacío: Ko tembipuru oadopta tecnología reflujo de vacío, ikatúva tuicha omboguejy umi vacío oĩva soldadura-pe ha oasegura calidad de soldadura
Zona temperatura calefacción rehegua: Oguereko heta zona temperatura calefacción rehegua, ikatúva ome e efecto calefacción uniforme ha omboguejy diferencia temperatura rehegua PCB superficie rehe, iporãva oñeikotevẽva producción multivariedad ha lote michĩvape
Protección ambiental ha costo-efectividad: Oadopta principio calefacción radiación infrarroja, orekóva característica temperatura uniforme, soldadura temperatura ultra-baja, ndaipóri diferencia temperatura, ndaipóri sobrecalentamiento, parámetro proceso ojerovia ha estable, costo de funcionamiento bajo, ha ombohovái protección ambiental umi mba’e ojejeruréva
Campo de aplicación: Ojeporu heta aviación europea ha estadounidense, electrónica ha ambue ámbito-pe, ha oĩ porã opaichagua soldadura precisión oñeikotevẽvape g̃uarã
Eipuru umi escenario ha ventaja:
Omboguejy tasa de vacío: Tecnología reflujo de vacío rupive, tuicha oñemboguejy umi vacío oíva soldadura-pe ha oñemyatyrõ calidad de soldadura
Uniformidad temperatura rehegua: Ojepuru principio calefacción radiación infrarroja rehegua ojeasegura hagua pe diferencia temperatura rehegua PCB superficie rehe michῖeterei, oñemohenda porãva umi tekotevẽ soldadura precisión rehegua
Tekoha ñeñangareko ha sa’i hepykue: Umi parámetro proceso rehegua ojerovia ha oñemohenda porã, pe costo operativo imbovy, ombohovái umi mba’e ojejeruréva protección ambiental rehegua, ha oĩ porã ojeporu puku haguã