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Japan ETC Reflow Oven RSV152M-613-LE는 다음과 같은 특징과 기능을 갖춘 진공 리플로우 오븐입니다.
진공 리플로우 기술: 장비는 진공 리플로우 기술을 채택하여 솔더의 공극을 크게 줄이고 용접 품질을 보장할 수 있습니다.
가열 온도 구역: 여러 개의 가열 온도 구역이 있어 균일한 가열 효과를 제공하고 PCB 표면의 온도 차이를 줄여 다양한 종류와 소량 생산 요구 사항에 적합합니다.
환경 보호 및 비용 효율성: 적외선 복사 가열 원리를 채택하여 균일한 온도, 초저온 용접, 온도 차이 없음, 과열 없음, 신뢰할 수 있고 안정적인 공정 매개 변수, 낮은 운영 비용의 특성을 갖추고 환경 보호 요구 사항을 충족합니다.
적용분야 : 유럽, 미국 항공, 전자 등 다양한 분야에 널리 사용되며, 다양한 정밀용접 요구에 적합합니다.
시나리오와 장점을 활용하세요:
공극률 감소 : 진공 리플로우 기술을 통해 솔더의 공극이 크게 감소하고 용접 품질이 향상됩니다.
온도 균일성: 적외선 복사 가열 원리를 사용하여 PCB 표면의 온도 차이가 매우 작아 고정밀 용접 요구 사항에 적합합니다.
환경 보호 및 저비용: 공정 매개변수가 안정적이고 신뢰할 수 있으며 운영 비용이 낮고 환경 보호 요구 사항을 충족하며 장기 사용에 적합합니다.
