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日本ETCリフロー炉RSV152M-613-LEは、以下の特徴と機能を備えた真空リフロー炉です。
真空リフロー技術：この装置は真空リフロー技術を採用しており、はんだのボイドを大幅に削減し、溶接品質を確保できます。
加熱温度ゾーン：複数の加熱温度ゾーンがあり、均一な加熱効果を提供し、PCB表面の温度差を減らすことができるため、多品種少量生産のニーズに適しています。
環境保護とコスト効率：赤外線加熱の原理を採用し、均一な温度、超低温溶接、温度差なし、過熱なし、信頼性が高く安定したプロセスパラメータ、低い運用コスト、環境保護要件を満たすという特徴を備えています。
応用分野：欧米の航空、電子工学などの分野で広く使用されており、さまざまな精密溶接のニーズに適しています。
使用シナリオと利点:
ボイド率の低減：真空リフロー技術により、はんだ内のボイドが大幅に減少し、溶接品質が向上します。
温度均一性：赤外線加熱原理を採用し、PCB表面の温度差が極めて小さく、高精度の溶接ニーズに適しています。
環境保護と低コスト：プロセスパラメータは信頼性が高く安定しており、運用コストが低く、環境保護要件を満たし、長期使用に適しています。
