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Le SAKI 3Si-LS3EX est le tout dernier système d'inspection 3D de pâte à braser (SPI) haut de gamme lancé par SAKI au Japon. Il utilise la technologie d'imagerie confocale multispectrale.
SAKI BF-3Si-L2 est un système d'inspection de pâte à souder 3D de haute précision (SPI) lancé par SAKI du Japon, spécialement conçu pour le contrôle qualité des processus d'impression de pâte à souder...
Koh Young SPI 8080 est capable de réaliser l'inspection la plus rapide de l'industrie tout en maintenant une grande précision
Le SE600 est le modèle phare de CyberOptics et fait partie du système SPI. Il allie la plus haute précision et une facilité d'entretien de classe mondiale pour fournir une plate-forme haute performance
Le TR7007SIII convient à divers scénarios nécessitant une détection d'impression de pâte à souder de haute précision
Détection haute précision : le Mirtec SPI MS-11e est équipé d’une caméra de 15 mégapixels permettant une détection 3D haute précision. Sa résolution en hauteur atteint 0,1 µm et sa précision est de 2 µm.
Le VCTA-V850 est un détecteur d'épaisseur de pâte à souder, qui est principalement utilisé pour détecter l'épaisseur de la pâte à souder et assurer la qualité du traitement des patchs.
SAKI 3Si-MS2 est un système d'inspection 3D de pâte à braser (SPI) de nouvelle génération lancé par SAKI. Il adopte une technologie de mesure multispectrale innovante et est conçu pour un contrôle qualité…
SAKI 3Si-LS2 est un équipement d'inspection de pâte à souder 3D avancé (SPI) qui utilise la technologie de triangulation laser et est conçu pour le contrôle de la qualité du processus d'impression de pâte à souder de haute précision.
Le KY8030-3 peut répondre à la norme de vitesse de détection 01005 et dispose de capacités de détection à grande vitesse
Le système d'inspection de pâte à braser PARMI 3D HS60 offre une bonne vitesse et une bonne résolution de mesure.
La série PARMI HS70 utilise le capteur de vitesse RSC_6, ce qui raccourcit le temps de détection total.
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