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SAKI 3Si-LS3EX ist das neueste High-End-3D-Lötpasteninspektionssystem (SPI) von SAKI aus Japan. Es nutzt multispektrale konfokale Bildgebungstechnologie
SAKI BF-3Si-L2 ist ein hochpräzises 3D-Lötpasteninspektionssystem (SPI) von SAKI aus Japan, das speziell für die Qualitätskontrolle von Lötpastendruckprozessen entwickelt wurde.
Koh Young SPI 8080 ist in der Lage, die schnellste Inspektion in der Branche bei gleichzeitig hoher Genauigkeit durchzuführen
Das SE600 ist das Flaggschiffmodell von CyberOptics und Teil des SPI-Systems. Es vereint höchste Genauigkeit und erstklassige Wartungsfreundlichkeit und bietet so eine leistungsstarke Plattform
TR7007SIII eignet sich für verschiedene Szenarien, die eine hochpräzise Erkennung des Lötpastendrucks erfordern
Hochpräzise Erkennung: Mirtec SPI MS-11e ist mit einer 15-Megapixel-Kamera ausgestattet, die eine hochpräzise 3D-Erkennung ermöglicht. Seine Höhenauflösung erreicht 0,1 μm, die Höhengenauigkeit beträgt 2 μm und er
VCTA-V850 ist ein Lötpastendickendetektor, der hauptsächlich zum Erkennen der Lötpastendicke und zur Sicherstellung der Qualität der Patchverarbeitung verwendet wird.
SAKI 3Si-MS2 ist ein 3D-Lötpasteninspektionssystem (SPI) der neuen Generation von SAKI. Es nutzt innovative multispektrale Messtechnologie und ist für die Qualitätssicherung konzipiert.
SAKI 3Si-LS2 ist ein fortschrittliches 3D-Lötpasten-Inspektionsgerät (SPI), das Lasertriangulationstechnologie verwendet und für die hochpräzise Qualitätskontrolle im Lötpastendruckprozess konzipiert ist
KY8030-3 erfüllt den Erkennungsgeschwindigkeitsstandard 01005 und verfügt über Hochgeschwindigkeitserkennungsfunktionen
Das Lotpasten-Inspektionssystem PARMI 3D HS60 bietet eine gute Messgeschwindigkeit und Auflösung
Die PARMI HS70-Serie verwendet den Geschwindigkeitssensor RSC_6, der die gesamte Erkennungszeit verkürzt
Warum entscheiden sich so viele Menschen für eine Zusammenarbeit mit GeekValue?
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