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SAKI 3Di-LS3 est un équipement d'inspection optique automatique 3D (AOI) haute performance conçu pour l'industrie de fabrication électronique pour détecter les défauts de soudage
SAKI 3Di MS2 est devenu un équipement de contrôle qualité important pour les lignes de production SMT modernes avec sa détection 3D de haute précision + son algorithme intelligent AI
SAKI 3Di-MS3 est une nouvelle génération d'équipement d'inspection optique automatique 3D (AOI), conçu pour l'inspection d'assemblage de circuits imprimés (PCBA) de haute précision.
Méthodes de détection multiples : YSi-V prend en charge les méthodes de détection 2D, 3D et 4D, permettant une détection de haute qualité
Viscom-iS6059-Plus est un système d'inspection de circuits imprimés intelligent en réseau avec d'excellentes performances de calcul et une précision de mesure fiable
KOH YOUNG Zenith Alpha adopte une méthode de mesure 3D améliorée par la technologie de l'intelligence artificielle
PARMI Xceed adopte la méthode de numérisation laser 3D, qui offre la vitesse d'inspection la plus rapide dans le même domaine
Le portique haute rigidité SAKI 3Di-LD2 et le système d'entraînement à double moteur garantissent une précision de positionnement élevée.
Une inspection 2D et 3D à 100 % des PCB peut être effectuée pour garantir une inspection optique sans ombre et un faible taux de fausses alarmes.
L'appareil a une conception compacte et convient à la configuration de l'équipement de la ligne d'assemblage SMT.
Le MV-6E OMNI est équipé de caméras latérales de 10 mégapixels dans les quatre directions du sud-est, du nord-ouest et du nord-est. Il s'agit de la seule solution de détection J-pin capable de détecter efficacement les ombres
Les principales fonctions du Mirtec 3D AOI MV-3 OMNI incluent la détection de la qualité de soudage des patchs SMT, la mesure de la hauteur de soudure des broches SMT, la détection de la hauteur flottante des composants SMT, la détection
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