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SAKI 3Di-LS3 é um equipamento de inspeção óptica automática 3D (AOI) de alto desempenho projetado para a indústria de fabricação de eletrônicos para detectar defeitos de soldagem
O SAKI 3Di MS2 se tornou um importante equipamento de controle de qualidade para linhas de produção SMT modernas com sua detecção 3D de alta precisão + algoritmo inteligente de IA
SAKI 3Di-MS3 é uma nova geração de equipamento de inspeção óptica automática (AOI) 3D, projetado para inspeção de montagem de PCB de alta precisão (PCBA).
Vários métodos de detecção: o YSi-V suporta métodos de detecção 2D, 3D e 4D, permitindo detecção de alta qualidade
Viscom-iS6059-Plus é um sistema inteligente de inspeção de PCB em rede com excelente desempenho de computação e precisão de medição confiável
KOH YOUNG Zenith Alpha adota um método de medição 3D aprimorado pela tecnologia de inteligência artificial
PARMI Xceed adota o método de digitalização a laser 3D, que tem a velocidade de inspeção mais rápida no mesmo campo
O pórtico de alta rigidez SAKI 3Di-LD2 e o sistema de acionamento de motor duplo garantem alta precisão de posicionamento.
00% A inspeção 2D e 3D de PCBs pode ser realizada para garantir inspeção óptica sem sombras e baixa taxa de alarmes falsos.
O dispositivo tem um design compacto e é adequado para configuração de equipamentos de linha de montagem SMT.
O MV-6E OMNI é equipado com câmeras laterais de 10 megapixels nas quatro direções sudeste, noroeste e nordeste. Esta é a única solução de detecção de pinos J que pode detectar efetivamente desobstruções de sombras.
As principais funções do Mirtec 3D AOI MV-3 OMNI incluem detectar a qualidade da soldagem de patches SMT, medir a altura de soldagem de pinos SMT, detectar a altura flutuante de componentes SMT, detectar
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