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SAKI 3Di-LS3 es un equipo de inspección óptica automática (AOI) 3D de alto rendimiento diseñado para la industria de fabricación de productos electrónicos para detectar defectos de soldadura.
SAKI 3Di MS2 se ha convertido en un importante equipo de control de calidad para las modernas líneas de producción SMT con su detección 3D de alta precisión + algoritmo inteligente de IA.
SAKI 3Di-MS3 es una nueva generación de equipos de inspección óptica automática (AOI) 3D, diseñado para la inspección de ensamblajes de PCB (PCBA) de alta precisión.
Múltiples métodos de detección: YSi-V admite métodos de detección 2D, 3D y 4D, lo que permite una detección de alta calidad.
Viscom-iS6059-Plus es un sistema de inspección de PCB en red inteligente con un excelente rendimiento informático y una precisión de medición confiable.
KOH YOUNG Zenith Alpha adopta un método de medición 3D mejorado con tecnología de inteligencia artificial
PARMI Xceed adopta el método de escaneo láser 3D, que tiene la velocidad de inspección más rápida en el mismo campo.
El pórtico de alta rigidez SAKI 3Di-LD2 y el sistema de accionamiento de doble motor garantizan una alta precisión de posicionamiento.
Se puede realizar una inspección 2D y 3D del 00% de PCB para garantizar una inspección óptica sin sombras y una baja tasa de falsas alarmas.
El dispositivo tiene un diseño compacto y es adecuado para la configuración de equipos de línea de ensamblaje SMT.
El MV-6E OMNI está equipado con cámaras laterales de 10 megapíxeles en las cuatro direcciones sureste, noroeste y noreste. Esta es la única solución de detección de pin J que puede detectar eficazmente las sombras.
Las funciones principales de Mirtec 3D AOI MV-3 OMNI incluyen detectar la calidad de soldadura de parches SMT, medir la altura de soldadura de pines SMT, detectar la altura flotante de componentes SMT, detectar
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