BESI The Bonder Machine Datacon 8800

As vantaxes do Datacon 8800 reflíctese principalmente na súa eficiente capacidade de produción, flexibilidade e precisión. Capacidade de produción Datacon 8800 ten unha eficiencia de produción moi alta e pode mellorar significativamente a velocidade de produción. Por exemplo, o seu modelo Datacon 8800 TCadvanced funciona ben nas aplicacións TSV e ten unha estabilidade de produción incomparable. Ademais, o sistema operativo de montaxe de chip do modelo Datacon 8800 FC está baseado en Linux e pode alcanzar ata 10.000 UPH (saída por hora), demostrando aínda máis as súas vantaxes na capacidade de produción. Flexibilidade e precisión Datacon 8800 tamén destaca en flexibilidade. O seu cabezal de unión admite o funcionamento de 7 eixes, o que pode proporcionar unha maior flexibilidade e precisión en ambientes de produción complexos. Ademais, o modelo Datacon 8800 TCadvanced admite unha variedade de controis de procesos, que poden adaptarse a diferentes necesidades de produción e garantir a estabilidade e fiabilidade do proceso de produción. En termos de flexibilidade, o Datacon 8800 TCadvanced admite a tecnoloxía FO-WLP (Wafer-Level Fan-Out Packaging), que é adecuada para varios procesos de montaxe de chips e admite modos de deseño cara abaixo e cara arriba, mellorando aínda máis a súa flexibilidade en aplicacións prácticas