BESI The Bonder Machine Datacon 8800

D'Virdeeler vum Datacon 8800 sinn haaptsächlech a senger effizienter Produktiounskapazitéit, Flexibilitéit a Genauegkeet reflektéiert. Produktiounskapazitéit Datacon 8800 huet extrem héich Produktiounseffizienz a kann d'Produktiounsgeschwindegkeet wesentlech verbesseren. Zum Beispill, säin Datacon 8800 TCadvanced Modell mécht gutt an TSV Uwendungen an huet oniwwertraff Produktiounsstabilitéit. Zousätzlech ass de Chip Mounter Betriebssystem vum Datacon 8800 FC Modell op Linux baséiert a ka bis zu 10.000 UPH (Output pro Stonn) erreechen, wat seng Virdeeler an der Produktiounskapazitéit weider demonstréiert. Flexibilitéit a Genauegkeet Datacon 8800 excels och an Flexibilitéit. Säi Bindungskop ënnerstëtzt 7-Achs Operatioun, wat méi Flexibilitéit a Genauegkeet a komplexe Produktiounsëmfeld ubitt. Zousätzlech ënnerstëtzt den Datacon 8800 TCadvanced Modell eng Vielfalt vu Prozesskontrollen, déi sech un ënnerschiddlech Produktiounsbedierfnesser upassen an d'Stabilitéit an d'Zouverlässegkeet vum Produktiounsprozess garantéieren. Wat d'Flexibilitéit ugeet, ënnerstëtzt den Datacon 8800 TCadvanced FO-WLP (Wafer-Level Fan-Out Packaging) Technologie, déi gëeegent ass fir verschidde Chipmontageprozesser an ënnerstëtzt souwuel Face-down wéi och Face-Up Design Modi, wat seng Flexibilitéit weider verbessert an praktesch Uwendungen