ພຽງແຕ່
enen oriori albalb amhamh araara armarm aymaym azeaze belbel benben bosbos bulbul burbur cscs dandan dede divdiv elel estest filfil finfin frafra glegle glgglg grngrn hebheb hihi hkmhkm hrvhrv huhu iceice idid itit jpjp kankan kinkin korkor laolao lavlav litlit ltzltz luglug maomao maymay mltmlt nepnep nlnl nornor nyanya ormorm perper plpl ptpt romrom ruru sansan sksk somsom spaspa srpsrp swaswa sweswe tamtam thth trtr ukrukr urdurd vievie welwel xhoxho
product
ຫນ້າທໍາອິດ>ຜະ​ລິດ​ຕະ​ພັນ > ອຸປະກອນ semiconductor > ພັນທະບັດ >
BESI Die Bonder Machine Datacon 8800

BESI The Bonder Machine Datacon 8800

ຄວາມສາມາດໃນການຜະລິດ Datacon 8800 ມີປະສິດທິພາບການຜະລິດສູງທີ່ສຸດແລະສາມາດປັບປຸງຄວາມໄວການຜະລິດຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ. ຕົວຢ່າງ

ການຮ້ອງຂໍດ່ວນ Email:smt-sales6@gdxinling.cn
ລາຍລະອຽດ

ຂໍ້ດີຂອງ Datacon 8800 ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນສະທ້ອນໃຫ້ເຫັນເຖິງຄວາມສາມາດໃນການຜະລິດທີ່ມີປະສິດທິພາບ, ຄວາມຍືດຫຍຸ່ນແລະຄວາມຖືກຕ້ອງ. ຄວາມສາມາດໃນການຜະລິດ Datacon 8800 ມີປະສິດທິພາບການຜະລິດສູງທີ່ສຸດແລະສາມາດປັບປຸງຄວາມໄວການຜະລິດຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ. ຕົວຢ່າງ, ຮູບແບບ Datacon 8800 TCadvanced ຂອງມັນປະຕິບັດໄດ້ດີໃນຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ TSV ແລະມີຄວາມຫມັ້ນຄົງໃນການຜະລິດທີ່ບໍ່ມີຕົວຕົນ. ນອກຈາກນັ້ນ, ລະບົບປະຕິບັດການ Chip Mounter ຂອງຕົວແບບ Datacon 8800 FC ແມ່ນອີງໃສ່ Linux ແລະສາມາດບັນລຸເຖິງ 10,000 UPH (ຜົນຜະລິດຕໍ່ຊົ່ວໂມງ), ສະແດງໃຫ້ເຫັນເຖິງຄວາມໄດ້ປຽບໃນການຜະລິດຕື່ມອີກ. ຄວາມຍືດຫຍຸ່ນແລະຄວາມຖືກຕ້ອງ Datacon 8800 ຍັງດີເລີດໃນຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ. ຫົວຜູກພັນຂອງມັນສະຫນັບສະຫນູນການດໍາເນີນງານ 7 ແກນ, ເຊິ່ງສາມາດສະຫນອງຄວາມຍືດຫຍຸ່ນແລະຄວາມຖືກຕ້ອງທີ່ສູງຂຶ້ນໃນສະພາບແວດລ້ອມການຜະລິດທີ່ສັບສົນ. ນອກຈາກນັ້ນ, ຮູບແບບ Datacon 8800 TCadvanced ສະຫນັບສະຫນູນການຄວບຄຸມຂະບວນການທີ່ຫລາກຫລາຍ, ເຊິ່ງສາມາດປັບຕົວກັບຄວາມຕ້ອງການການຜະລິດທີ່ແຕກຕ່າງກັນແລະຮັບປະກັນຄວາມຫມັ້ນຄົງແລະຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງຂະບວນການຜະລິດ. ໃນແງ່ຂອງຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ, Datacon 8800 TCadvanced ສະຫນັບສະຫນູນເຕັກໂນໂລຊີ FO-WLP (Wafer-Level Fan-Out Packaging), ທີ່ເຫມາະສົມສໍາລັບຂະບວນການຕິດຕັ້ງຊິບຕ່າງໆແລະສະຫນັບສະຫນູນທັງສອງຮູບແບບການອອກແບບໃບຫນ້າລົງແລະໃບຫນ້າ, ເພີ່ມເຕີມເພີ່ມຄວາມຍືດຫຍຸ່ນໃນ. ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກພາກປະຕິບັດ

91cafd2aae95e14

IRON Die Bonder Machine Datacon 8800 FAQ

ຄໍາແນະນໍາທີ່ກ່ຽວຂ້ອງ
  • ASM die bonder machine AD832i

    ASM ເຄື່ອງຜູກມັດ AD832i

    ASM AD832i die bonder ປັບປຸງປະສິດທິພາບການຜະລິດຢ່າງຫຼວງຫຼາຍໂດຍຜ່ານຂະບວນການເຮັດວຽກທີ່ມີປະສິດທິພາບແລະການດໍາເນີນງານອັດຕະໂນມັດ.

  • ASM die bonding equipment AD838L plus

    ອຸປະກອນຜູກມັດຕາຍ ASM AD838L plus

    The die bonder ຖືກອອກແບບມາໃຫ້ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນແລະສາມາດຈັດການກັບເມນບອດທີ່ມີຂະຫນາດແລະຮູບຮ່າງຕ່າງໆ

  • ASM die bonder equipment AD211 Plus

    ASM die bonder ອຸປະກອນ AD211 Plus

    ອຸປະກອນມີການປະຕິບັດຄວາມແມ່ນຍໍາສູງແລະສາມາດບັນລຸການຄວບຄຸມຄວາມແມ່ນຍໍາຂອງ ±7um@3σ ແລະ ±1°@3σ

  • ASMPT die bonding machine AD8312 Plus

    ເຄື່ອງຜູກມັດຕາຍ ASMPT AD8312 Plus

    AD8312 Plus positioning die bonder ສົມທົບຄວາມໄດ້ປຽບຂອງ ultra-fast ແລະການຈັດຕໍາແຫນ່ງ

GEEKVALUE

Geekvalue: ເກີດມາສໍາລັບເຄື່ອງຈັກ Pick-and-Place

ຜູ້ນໍາທາງແກ້ໄຂແບບຢຸດດຽວສໍາລັບ chip mounter

ກ່ຽວກັບພວກເຮົາ

ໃນຖານະເປັນຜູ້ສະຫນອງອຸປະກອນສໍາລັບອຸດສາຫະກໍາການຜະລິດເອເລັກໂຕຣນິກ, Geekvalue ສະຫນອງແນວພັນຂອງເຄື່ອງຈັກແລະອຸປະກອນໃຫມ່ແລະໃຊ້ແລ້ວຈາກຍີ່ຫໍ້ທີ່ມີຊື່ສຽງໃນລາຄາທີ່ແຂ່ງຂັນຫຼາຍ.

© ສະຫງວນລິຂະສິດທັງໝົດ. ສະຫນັບສະຫນູນດ້ານວິຊາການ: TiaoQingCMS

kfweixin

ສະແກນເພື່ອເພີ່ມ WeChat