집>제품 > 반도체 장비 > 본더 >

BESI 본더 머신 Datacon 8800

Name: BESI Die Bonder Machine Datacon 8800
Brand: GEEKVALUE
Availability: InStock

생산 용량 Datacon 8800은 생산 효율성이 매우 높고 생산 속도를 크게 향상시킬 수 있습니다. 예를 들어

빠른 요청 Email:smt-sales6@gdxinling.cn

세부

Datacon 8800의 장점은 주로 효율적인 생산 용량, 유연성 및 정확성에 반영됩니다. 생산 용량 Datacon 8800은 생산 효율성이 매우 높고 생산 속도를 크게 향상시킬 수 있습니다. 예를 들어, Datacon 8800 TCadvanced 모델은 TSV 애플리케이션에서 우수한 성능을 발휘하고 타의 추종을 불허하는 생산 안정성을 제공합니다. 또한 Datacon 8800 FC 모델의 칩 마운터 운영 체제는 Linux 기반이며 최대 10,000 UPH(시간당 출력)에 도달할 수 있어 생산 용량 면에서의 장점을 더욱 잘 보여줍니다. 유연성 및 정확성 Datacon 8800은 유연성 면에서도 뛰어납니다. 본딩 헤드는 7축 작동을 지원하여 복잡한 생산 환경에서 더 높은 유연성과 정확성을 제공할 수 있습니다. 또한 Datacon 8800 TCadvanced 모델은 다양한 공정 제어를 지원하여 다양한 생산 요구 사항에 적응하고 생산 공정의 안정성과 신뢰성을 보장할 수 있습니다. Datacon 8800 TCadvanced는 유연성 측면에서 다양한 칩 실장 공정에 적합한 FO-WLP(Wafer-Level Fan-Out Packaging) 기술을 지원하며, Face-down 및 Face-up 설계 모드를 모두 지원하여 실제 응용 분야에서의 유연성을 더욱 향상시킵니다.

91cafd2aae95e14