en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
Koh Young SPI 8080 é un comprobador de pasta de soldadura 3D coas seguintes características e especificacións:
Características
Inspección de alta precisión: o Koh Young SPI 8080 é capaz de lograr a inspección máis rápida da industria mantendo unha alta precisión, cunha velocidade de inspección 3D completa de 38,1 cm²/s
Alta resolución: o dispositivo ten unha resolución de 1.0um/pulso e usa unha cámara de 4 megapíxeles para a adquisición de imaxes
Versatilidade: Capaz de medir o espesor de pasta de soldar e probar 3D, os valores de medición pódense gravar, arquivar e imprimir e ten unha forte resistencia ás vibracións
Especificacións Parámetros Requisitos de alimentación: 200-240 VCA, 50/60 Hz monofásico
Requisitos da fonte de aire: 5 kgf/cm² (0,45 MPa), 2 Nl/min (0,08 cfm)
Peso: 600 kg
Dimensións: 1000x1335x1627mm
Tamaño da PCB: 50 × 50 ~ 510 × 510 mm
Rango de medición: 0,6 mm ~ 5,0 m
Precisión da altura: 1 μm (módulo de corrección)
Tamaño máximo de detección: 10 × 10 mm
Escenarios de aplicación e información de prezos
Koh Young SPI 8080 é axeitado para liñas de produción SMT para unha detección precisa e control de calidade do grosor da pasta de soldadura.
