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Koh Young SPI 8080 haꞌehína peteĩ probador de pasta de soldadura 3D orekóva koꞌã mbaꞌe ha especificación:
Teko
Inspección precisión yvate: Koh Young SPI 8080 ikatu ohupyty inspección pyaꞌevéva industria-pe omantene aja precisión yvate, orekóva velocidad inspección 3D completa 38,1 cm2/seg
Resolución yvate: Ko tembipuru oguereko resolución 1.0um/pulso ha oipuru peteĩ cámara 4 megapíxel rehegua taꞌãngamýi jehupytyrã
Versatilidad: Ikatu omedi pasta de soldadura grueso ha prueba 3D, umi valor medición rehegua ikatu ojeregistra, oñearchiva ha oñeimprimi, ha oguereko resistencia vibración mbarete
Especificaciones Parámetros Oñeikotevẽva fuente de alimentación: 200-240VAC, 50/60Hz fase peteĩva
Yvytu ypykue rembijerure: 5kgf/cm2 (0,45MPa), 2Nl/min (0,08cfm) .
Ipohýi: 600kg
Ijyvate: 1000x1335x1627mm
PCB tuichakue: 50×50～510×510mm
Medición rango: 0,6mm ~ 5.0m
Ijyvate exactitud: 1μm (módulo corrección rehegua) .
Tuichavéva ojehechakuaa haguã: 10 × 10 mm
Umi escenario aplicación rehegua ha marandu precio rehegua
Koh Young SPI 8080 oñemohenda porã línea de producción SMT-pe guarã detección precisa ha control de calidad pasta de soldadura grueso.
