en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
Koh Young SPI 8080 adalah penguji pasta solder 3D dengan fitur dan spesifikasi berikut:
Fitur
Pemeriksaan presisi tinggi: Koh Young SPI 8080 mampu mencapai pemeriksaan tercepat di industri dengan tetap menjaga akurasi tinggi, dengan kecepatan pemeriksaan 3D penuh sebesar 38,1 cm²/detik
Resolusi tinggi: Perangkat ini memiliki resolusi 1,0um/pulsa dan menggunakan kamera 4 megapiksel untuk akuisisi gambar
Keserbagunaan: Mampu mengukur ketebalan pasta solder dan pengujian 3D, nilai pengukuran dapat direkam, diarsipkan dan dicetak, dan memiliki ketahanan getaran yang kuat
Spesifikasi Parameter Persyaratan catu daya: 200-240VAC, 50/60Hz fase tunggal
Persyaratan sumber udara: 5kgf/cm² (0,45MPa), 2Nl/menit (0,08cfm)
Berat: 600kg
Dimensi: 1000x1335x1627mm
Ukuran PCB: 50×50～510×510mm
Rentang pengukuran: 0,6 mm ~ 5,0 m
Akurasi ketinggian: 1μm (modul koreksi)
Ukuran deteksi maksimum: 10 × 10 mm
Skenario aplikasi dan informasi harga
Koh Young SPI 8080 cocok untuk lini produksi SMT untuk deteksi tepat dan kontrol kualitas ketebalan pasta solder.
