en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
Koh Young SPI 8080 ass en 3D solder Paste Tester mat de folgende Funktiounen a Spezifikatioune:
Fonctiounen
Héich Präzisioun Inspektioun: Koh Young SPI 8080 ass fäeg déi schnellsten Inspektioun an der Industrie z'erreechen, wärend héich Genauegkeet behalen, mat enger voller 3D Inspektiounsgeschwindegkeet vun 38,1 cm² / sec
Héich Opléisung: Den Apparat huet eng Resolutioun vun 1.0um / Puls a benotzt eng 4-Megapixel Kamera fir Bildacquisitioun
Villsäitegkeet: Kapabel fir Solderpaste Dickemiessung an 3D Testen, Miesswäerter kënnen opgeholl, archivéiert a gedréckt ginn, an huet staark Schwéngungsresistenz
Spezifikatioune Parameteren Energieversuergung Ufuerderunge: 200-240VAC, 50/60Hz Single Phase
Loftquellefuerderunge: 5kgf/cm² (0.45MPa), 2Nl/min (0.08cfm)
Gewiicht: 600 kg
Dimensiounen: 1000x1335x1627mm
PCB Gréisst: 50 × 50 ~ 510 × 510 mm
Miessunge Beräich: 0.6mm ~ 5.0m
Héich Genauegkeet: 1μm (Korrekturmodul)
Maximal Detektiounsgréisst: 10 × 10 mm
Applikatioun Szenarie a Präisinformatioun
Koh Young SPI 8080 ass gëeegent fir SMT Produktiounslinnen fir präzis Detektioun a Qualitéitskontroll vun der Solderpastedicke.
