en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
Koh Young SPI 8080 aşağıdakı xüsusiyyətlərə və spesifikasiyalara malik 3D lehim pastası test cihazıdır:
Xüsusiyyətlər
Yüksək dəqiqlikli yoxlama: Koh Young SPI 8080 38,1 sm²/san tam 3D yoxlama sürəti ilə yüksək dəqiqliyi qoruyaraq sənayedə ən sürətli yoxlamaya nail ola bilir.
Yüksək ayırdetmə: Cihaz 1,0um/pulse ayırdetmə qabiliyyətinə malikdir və təsvirin əldə edilməsi üçün 4 meqapiksellik kameradan istifadə edir.
Çox yönlülük: Lehim pastası qalınlığının ölçülməsi və 3D testi qabiliyyətinə malikdir, ölçmə dəyərləri qeyd edilə, arxivləşdirilə və çap edilə bilər və güclü vibrasiya müqavimətinə malikdir
Spesifikasiyalar Parametrlər Enerji təchizatı tələbləri: 200-240VAC, 50/60Hz tək faza
Hava mənbəyi tələbləri: 5kgf/sm² (0.45MPa), 2Nl/dəq (0.08cfm)
Çəkisi: 600 kq
Ölçüləri: 1000x1335x1627mm
PCB ölçüsü: 50×50～510×510mm
Ölçmə diapazonu: 0.6mm~5.0m
Hündürlük dəqiqliyi: 1μm (düzəliş modulu)
Maksimum aşkarlama ölçüsü: 10 × 10 mm
Tətbiq ssenariləri və qiymət məlumatları
Koh Young SPI 8080 lehim pastası qalınlığının dəqiq aşkarlanması və keyfiyyətinə nəzarət üçün SMT istehsal xətləri üçün uyğundur.
