A Yamaha S20 SMT gép fő előnyei a következők:
3D kevert elhelyezési képesség: Az S20 egy új fejlesztésű, az elhelyezőfejjel cserélhető adagolófejet használ, amely megvalósítja a forrasztópaszta adagolását és a komponensek elhelyezését interaktív módon, és támogatja a 3D vegyes elhelyezést. Ez lehetővé teszi a berendezés számára a háromdimenziós hordozók, például homorú és domború felületek, ferde felületek és ívelt felületek kezelésére, és elősegíti a 3D MID (Mid-Level Integration) gyártást.
Nagy pontosságú elhelyezés: Az S20 nagyon nagy elhelyezési pontossággal rendelkezik, a chip (CHIP) elhelyezési pontossága ±0,025 mm (3σ), az integrált áramkör (IC) pedig ±0,025 mm (3σ) elhelyezési pontossággal rendelkezik, ami nagy pontosságot biztosít. elhelyezési hatás
Erőteljes hordozókezelési képességek: Az S20 különböző méretű hordozókat támogat, minimális méretű 50 mm x 30 mm és maximum 1830 mm x 510 mm (a szabvány 1455 mm). Ez lehetővé teszi a különféle termelési igényekhez való alkalmazkodást.
Rugalmas alkatrészkezelési képességek: Az S20 számos 0201-től 120x90 mm-ig terjedő komponenst képes kezelni, beleértve a BGA-t, CSP-t, csatlakozókat és egyéb speciális alkatrészeket, hogy megfeleljen a különféle gyártási igényeknek.
Hatékony gyártási kapacitás: Az S20 óránként 45 000 alkatrész kihelyezési sebességét képes elérni optimális körülmények között, nagymértékben javítva ezzel a termelés hatékonyságát.
Erős sokoldalúság és cserélhetőség: Az S20 új, 45 adagolópályával szerelhető anyagcserélő kocsija keverhető a meglévő anyagcserélő kocsikkal, fokozva a berendezés sokoldalúságát és cserélhetőségét.