Zu den Hauptvorteilen der Yamaha S20 SMT-Maschine gehören:
3D-Mischplatzierungsfähigkeit: Der S20 verwendet einen neu entwickelten Dosierkopf, der mit dem Platzierungskopf austauschbar ist, der die interaktive Implementierung der Lötpastenabgabe und Komponentenplatzierung ermöglicht und die 3D-Mischplatzierung unterstützt. Dadurch kann das Gerät dreidimensionale Substrate wie konkave und konvexe Oberflächen, geneigte Oberflächen und gekrümmte Oberflächen verarbeiten und die 3D-MID-Produktion (Mid-Level Integration) fördern.
Hochpräzise Platzierung: Der S20 verfügt über eine sehr hohe Platzierungsgenauigkeit mit einer Chip-Platzierungsgenauigkeit (CHIP) von ±0,025 mm (3σ) und einer Platzierungsgenauigkeit für integrierte Schaltkreise (IC) von ±0,025 mm (3σ), was einen hochpräzisen Platzierungseffekt gewährleistet
Leistungsstarke Substrathandhabungsfunktionen: Der S20 unterstützt Substrate verschiedener Größen mit einer Mindestgröße von 50 mm x 30 mm und einer Maximalgröße von bis zu 1.830 mm x 510 mm (Standard ist 1.455 mm). Dadurch kann er an verschiedene Produktionsanforderungen angepasst werden.
Flexible Komponentenhandhabungsfunktionen: Der S20 kann eine Vielzahl von Komponenten von 0201 bis 120 x 90 mm handhaben, darunter BGA, CSP, Steckverbinder und andere Spezialteile, um den vielfältigen Produktionsanforderungen gerecht zu werden.
Effiziente Produktionskapazität: Der S20 kann unter optimalen Bedingungen eine Bestückungsgeschwindigkeit von 45.000 Bauteilen pro Stunde erreichen und so die Produktionseffizienz erheblich verbessern.
Große Vielseitigkeit und Austauschbarkeit: Der neue Materialwechselwagen des S20, der mit 45 Zuführschienen ausgestattet werden kann, kann mit vorhandenen Materialwechselwagen kombiniert werden, was die Vielseitigkeit und Austauschbarkeit der Ausrüstung verbessert.