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yamaha s20 smt placement machine

야마하 s20 smt 배치 기계

S20은 배치 헤드와 호환 가능한 새롭게 개발된 분사 헤드를 사용합니다.

세부


Yamaha S20 SMT 기계의 주요 장점은 다음과 같습니다.

3D 혼합 배치 기능: S20은 배치 헤드와 호환되는 새로 개발된 디스펜싱 헤드를 사용하여 솔더 페이스트 디스펜싱과 부품 배치의 상호 작용 구현을 실현하고 3D 혼합 배치를 지원합니다. 이를 통해 장비는 오목 및 볼록 표면, 경사 표면, 곡면과 같은 3차원 기판을 처리하고 3D MID(Mid-Level Integration) 생산을 촉진할 수 있습니다.

고정밀 배치 : S20은 칩(CHIP) 배치 정확도가 ±0.025mm(3σ)이고, 집적회로(IC) 배치 정확도가 ±0.025mm(3σ)로 매우 높은 배치 정확도를 제공하여 고정밀 배치 효과를 보장합니다.

강력한 기판 처리 기능: S20은 최소 50mm x 30mm, 최대 1,830mm x 510mm(표준은 1,455mm)의 다양한 크기의 기판을 지원합니다. 이를 통해 다양한 생산 요구 사항에 적응할 수 있습니다.

유연한 부품 처리 기능: S20은 BGA, CSP, 커넥터 및 기타 특수 부품을 포함하여 0201에서 120x90mm까지의 다양한 부품을 처리하여 다양한 생산 요구 사항을 충족할 수 있습니다.

효율적인 생산 용량: S20은 최적의 조건에서 시간당 45,000개의 구성 요소를 배치하는 속도를 달성하여 생산 효율성을 크게 향상시킵니다.

뛰어난 다용성과 상호 교환성: 45개의 피더 트랙을 설치할 수 있는 S20의 새로운 자재 교환 트롤리는 기존 자재 교환 트롤리와 혼합하여 사용할 수 있어 장비의 다용성과 상호 교환성이 향상됩니다.

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