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ヤマハ S20 SMT マシンの主な利点は次のとおりです。
3D混載機能：S20は、はんだペースト塗布と部品配置のインタラクティブな実装を実現する配置ヘッドと交換可能な新開発のディスペンシングヘッドを採用し、3D混載をサポートします。これにより、装置は凹凸面、傾斜面、曲面などの3次元基板に対応し、3D MID（Mid-Level Integration）生産を推進できます。
高精度配置：S20は、チップ（CHIP）配置精度±0.025mm（3σ）、集積回路（IC）配置精度±0.025mm（3σ）と非常に高い配置精度を備えており、高精度な配置効果を保証します。
強力な基板処理能力：S20は、最小サイズ50mm×30mm、最大サイズ1,830mm×510mm（標準は1,455mm）までのさまざまなサイズの基板をサポートしており、さまざまな生産ニーズに適応できます。
柔軟なコンポーネント処理機能: S20 は、BGA、CSP、コネクタ、その他の特殊部品を含む 0201 から 120x90mm までのさまざまなコンポーネントを処理し、多様な生産ニーズに対応します。
効率的な生産能力: S20 は最適な条件下で 1 時間あたり 45,000 個の部品配置速度を達成でき、生産効率が大幅に向上します。
高い汎用性と互換性: 45 本のフィーダー トラックを設置できる S20 の新しい材料交換トロリーは、既存の材料交換トロリーと混在させることができ、機器の汎用性と互換性が向上します。
