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SAKI 3Di-LS3 3D AOI Machine | PCB Height Measurement

Macchina AOI 3D SAKI 3Di-LS3 | Misurazione dell'altezza dei PCB

Confrontare la risoluzione di ispezione, lo spazio libero sulla scheda e i requisiti di integrazione della macchina per la SAKI 3Di-LS3 nell'assemblaggio di componenti elettronici.

Dettagli

La SAKI 3Di-LS3 è una macchina per l'ispezione ottica automatizzata 3D della gamma 3Di di SAKI. Il suo principale vantaggio in termini di ispezione risiede nell'utilizzo di dati di misurazione tridimensionali in combinazione con immagini ottiche ad alta risoluzione, che consentono di valutare sia l'aspetto dei componenti che le caratteristiche relative all'altezza sui PCB assemblati.

La tecnologia 3D AOI di SAKI è progettata per ispezionare componenti di piccole dimensioni, circuiti integrati a passo ridotto e pad. Le informazioni pubblicate dall'azienda sulla serie 3Di descrivono le opzioni della telecamera, tra cui una risoluzione di 8 μm e 15 μm nelle configurazioni più recenti della serie EX, nonché un intervallo di misurazione dell'altezza ampliato quando è presente l'opzione dell'asse Z. Queste specifiche non devono essere automaticamente attribuite a ogni unità 3Di-LS3; è necessario verificare l'esatta configurazione della telecamera e dell'hardware.

La sigla LS identifica un formato di macchina più grande all'interno della famiglia di modelli 3Di. Le dimensioni della scheda, lo spazio disponibile per i componenti e la disposizione del nastro trasportatore sono fattori importanti da considerare per valutare se una determinata unità può ospitare gli assemblaggi utilizzati su una linea di produzione. Anche la velocità di ispezione dipende dalla risoluzione della telecamera, dalla complessità della scheda e dal programma di ispezione.

Ai fini dell'acquisto o della pianificazione della linea di produzione, verificare l'unità ottica installata sulla macchina, le dimensioni del PCB supportate e l'eventuale hardware opzionale confrontandoli con la documentazione specifica del numero di serie.

Specifiche

ArticoloSpecificazione
MarcaPUBBLICAZIONE
Modello3Di-LS3
Tipo di apparecchiaturaIspezione ottica automatizzata 3D (AOI)
Formato macchinaModello di dimensioni LS
Metodo di ispezioneImmagini ottiche con misurazione dell'altezza 3D
Risoluzione della fotocameraConferma la configurazione installata
Campo di misurazione dell'altezzaDipende dalla fotocamera e dall'hardware opzionale
Gamma di dimensioni del PCBConfermare l'esatta configurazione 3Di-LS3
Spazio libero dei componentiConfermare la configurazione della macchina
Configurazione del trasportatoreConfermare l'unità fornita
Requisiti di alimentazioneConfermare la targhetta identificativa della macchina

Note di configurazione

Non sostituire le specifiche del modello 3Di-LS3 con quelle del modello 3Di-LS3 più recente senza aver prima verificato la configurazione effettiva della macchina. Confermare la risoluzione ottica, i limiti di dimensione della scheda e l'hardware opzionale dell'asse Z prima di pubblicare valori tecnici definitivi.

2.SAKI 3D AOi 3Di-LS3(L size)

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