Maszyna 3D AOI SAKI 3Di-LS3 | Pomiar wysokości PCB

SAKI 3Di-LS3 to zautomatyzowana optyczna maszyna do inspekcji 3D z serii 3Di firmy SAKI. Jej główną zaletą jest wykorzystanie trójwymiarowych danych pomiarowych wraz z obrazowaniem optycznym o wysokiej rozdzielczości, co pozwala na ocenę zarówno wyglądu komponentów, jak i ich wysokości na zmontowanych płytkach PCB.

Technologia 3D AOI firmy SAKI została zaprojektowana do inspekcji małych komponentów, a także układów scalonych i padów o wąskim rozstawie pikseli. Opublikowane przez firmę informacje o serii 3Di opisują dostępne opcje kamery, w tym rozdzielczość 8 μm i 15 μm w nowszych konfiguracjach serii EX, a także rozszerzony zakres pomiaru wysokości po zamontowaniu opcji osi Z. Specyfikacji tych nie należy automatycznie przypisywać do każdego urządzenia 3Di-LS3; dokładna konfiguracja kamery i sprzętu musi zostać zweryfikowana.

Oznaczenie LS oznacza większy format maszyny w rodzinie modeli 3Di. Wymiary płytki, odstęp między komponentami i układ przenośnika mają istotne znaczenie przy ocenie, czy dana jednostka jest w stanie obsłużyć zespoły używane na linii produkcyjnej. Szybkość inspekcji zależy również od rozdzielczości kamery, złożoności płytki i programu inspekcji.

W celu dokonania zakupu lub planowania produkcji należy sprawdzić zainstalowaną w maszynie jednostkę optyczną, obsługiwany rozmiar płytki PCB i wszelkie opcjonalne elementy sprzętowe, porównując je z dokumentacją podaną przy danym numerze seryjnym.

Specyfikacje

Notatki dotyczące konfiguracji

Nie należy zastępować specyfikacji nowszego modelu 3Di-LS3EX specyfikacją 3Di-LS3 bez sprawdzenia rzeczywistej konfiguracji maszyny. Przed opublikowaniem ostatecznych wartości technicznych należy sprawdzić rozdzielczość optyczną, ograniczenia rozmiaru płytki i opcjonalny osprzęt osi Z.