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SAKI 3Di-LS3는 SAKI의 3Di 시리즈에 속하는 3D 자동 광학 검사 장비입니다. 이 장비의 주요 장점은 고해상도 광학 이미징과 함께 3차원 측정 데이터를 활용하여 조립된 PCB에서 부품의 외관 및 높이 관련 특성을 모두 검사할 수 있다는 점입니다.
SAKI의 3D AOI 기술은 소형 부품은 물론 좁은 피치의 IC 및 패드를 검사하도록 설계되었습니다. 회사에서 공개한 3Di 시리즈 정보에 따르면 최신 EX 시리즈 구성에는 8μm 및 15μm 해상도를 포함한 카메라 옵션이 제공되며, Z축 옵션을 장착하면 높이 측정 범위가 확장됩니다. 하지만 이러한 사양이 모든 3Di-LS3 장치에 자동으로 적용되는 것은 아니며, 정확한 카메라 및 하드웨어 구성은 반드시 확인해야 합니다.
LS라는 명칭은 3Di 모델 제품군 내에서 더 큰 크기의 장비를 나타냅니다. 특정 장비가 생산 라인에서 사용되는 어셈블리를 수용할 수 있는지 여부를 평가할 때는 보드 크기, 부품 간격 및 컨베이어 배열이 중요합니다. 검사 속도 또한 카메라 해상도, 보드 복잡성 및 검사 프로그램에 따라 달라집니다.
구매 또는 생산 계획 수립을 위해 기기에 설치된 광학 장치, 지원되는 PCB 크기 및 선택 사양 하드웨어를 해당 기기의 일련 번호별 문서와 대조하여 확인하십시오.
명세서
| 목 | 사양 |
|---|---|
| 상표 | 풀어 주다 |
| 모델 | 3Di-LS3 |
| 장비 유형 | 3D 자동 광학 검사(AOI) |
| 기계 형식 | LS 사이즈 모델 |
| 검사 방법 | 3D 높이 측정 기능을 갖춘 광학 이미징 |
| 카메라 해상도 | 설치된 구성을 확인하십시오. |
| 높이 측정 범위 | 카메라 및 추가 하드웨어에 따라 다릅니다. |
| PCB 크기 범위 | 3Di-LS3의 정확한 구성을 확인하십시오. |
| 구성 요소 간극 | 기기 구성을 확인하세요 |
| 컨베이어 구성 | 제공된 단위를 확인하십시오 |
| 전력 요구 사항 | 기계 명판을 확인하십시오. |
구성 참고 사항
최신 모델인 3Di-LS3EX의 사양을 3Di-LS3의 사양과 혼동하지 마십시오. 실제 장비 구성을 확인해야 합니다. 최종 기술 값을 발표하기 전에 광학 해상도, 보드 크기 제한 및 선택 사양인 Z축 하드웨어를 확인하십시오.
