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SAKI 3Di-LS3 3D AOI Machine | PCB Height Measurement

SAKI 3Di-LS3 3D-AOI-Maschine | Leiterplattenhöhenmessung

Vergleichen Sie die Anforderungen an die Inspektionsauflösung, den Platinenabstand und die Maschinenintegration des SAKI 3Di-LS3 in der Elektronikmontage.

Details

Die SAKI 3Di-LS3 ist eine automatisierte 3D-Inspektionsmaschine aus der 3Di-Produktreihe von SAKI. Ihr Hauptvorteil liegt in der Verwendung dreidimensionaler Messdaten in Verbindung mit hochauflösender optischer Bildgebung. Dadurch können sowohl das Erscheinungsbild von Bauteilen als auch höhenbezogene Merkmale auf bestückten Leiterplatten beurteilt werden.

Die 3D-AOI-Technologie von SAKI ist für die Inspektion kleiner Bauteile sowie engmaschiger ICs und Pads konzipiert. Die veröffentlichten Informationen zur 3Di-Serie beschreiben Kameraoptionen, darunter 8 μm und 15 μm Auflösung bei neueren Konfigurationen der EX-Serie sowie einen erweiterten Höhenmessbereich bei Verwendung einer Z-Achsen-Option. Diese Spezifikationen gelten jedoch nicht automatisch für jedes 3Di-LS3-Gerät; die genaue Kamera- und Hardwarekonfiguration muss überprüft werden.

Die Bezeichnung LS kennzeichnet ein größeres Maschinenformat innerhalb der 3Di-Modellfamilie. Platinenabmessungen, Bauteilfreiheit und Förderbandanordnung sind wichtige Faktoren bei der Beurteilung, ob eine bestimmte Einheit die in einer Produktionslinie verwendeten Baugruppen aufnehmen kann. Die Inspektionsgeschwindigkeit hängt zudem von der Kameraauflösung, der Platinenkomplexität und dem Inspektionsprogramm ab.

Prüfen Sie für Einkaufs- oder Produktionsplanungszwecke anhand der seriennummernspezifischen Dokumentation, ob die installierte optische Einheit, die unterstützte Leiterplattengröße und jegliche optionale Hardware der Maschine vorhanden sind.

Technische Daten

ArtikelSpezifikation
MarkeFREIGEBEN
Modell3Di-LS3
Gerätetyp3D-automatisierte optische Inspektion (AOI)
MaschinenformatLS-Größenmodell
PrüfverfahrenOptische Bildgebung mit 3D-Höhenmessung
KameraauflösungInstallierte Konfiguration bestätigen
HöhenmessbereichAbhängig von der Kamera und der optionalen Hardware
LeiterplattengrößenbereichBestätigen Sie die genaue 3Di-LS3-Konfiguration.
BauteilabstandMaschinenkonfiguration bestätigen
FörderbandkonfigurationBestätigen Sie die gelieferte Einheit.
LeistungsbedarfMaschinen-Typenschild bestätigen

Konfigurationshinweise

Die Spezifikationen des neueren Modells 3Di-LS3EX dürfen nicht ohne Prüfung der tatsächlichen Maschinenkonfiguration anstelle der Spezifikationen des 3Di-LS3 verwendet werden. Optische Auflösung, Platinengrößenbeschränkungen und optionale Z-Achsen-Hardware müssen vor der Veröffentlichung endgültiger technischer Daten bestätigt werden.

2.SAKI 3D AOi 3Di-LS3(L size)

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