Mesin AOI 3D SAKI 3Di-LS3 | Pengukuran Ketinggian PCB

SAKI 3Di-LS3 ialah mesin pemeriksaan optik automatik 3D dalam rangkaian 3Di SAKI. Kelebihan pemeriksaan utamanya ialah penggunaan data pengukuran tiga dimensi di samping pengimejan optik resolusi tinggi, yang membolehkan proses pemeriksaan menilai kedua-dua rupa komponen dan ciri-ciri berkaitan ketinggian pada PCB yang dipasang.

Teknologi 3D AOI SAKI direka bentuk untuk memeriksa komponen kecil serta IC dan pad bernada sempit. Maklumat siri 3Di yang diterbitkan oleh syarikat menerangkan pilihan kamera termasuk resolusi 8 μm dan 15 μm pada konfigurasi siri EX yang lebih baharu, serta julat pengukuran ketinggian yang diperluas apabila pilihan paksi Z dipasang. Spesifikasi ini tidak sepatutnya dikaitkan secara automatik dengan setiap unit 3Di-LS3; konfigurasi kamera dan perkakasan yang tepat mesti disahkan.

Penamaan LS mengenal pasti format mesin yang lebih besar dalam keluarga model 3Di. Dimensi papan, kelegaan komponen dan susunan penghantar adalah penting apabila menilai sama ada unit tertentu boleh menampung pemasangan yang digunakan pada barisan pengeluaran. Kelajuan pemeriksaan juga bergantung pada resolusi kamera, kerumitan papan dan program pemeriksaan.

Untuk tujuan pembelian atau perancangan talian, sahkan unit optik mesin yang dipasang, saiz PCB yang disokong dan sebarang perkakasan pilihan terhadap dokumentasi khusus nombor sirinya.

Spesifikasi

Nota Konfigurasi

Jangan gantikan spesifikasi untuk model 3Di-LS3EX yang lebih baharu dengan 3Di-LS3 tanpa menyemak konfigurasi mesin sebenar. Sahkan resolusi optik, had saiz papan dan perkakasan paksi-Z pilihan sebelum menerbitkan nilai teknikal yang muktamad.