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AD8312 Plus 포지셔닝 다이 본더는 초고속 및 포지셔닝의 장점을 결합합니다.
이 시스템은 하나의 기계에서 다중 칩 및 다중 프로세스 애플리케이션을 처리할 수 있습니다.
AD280 Plus 다이 본더는 고정밀 다이 본딩 기능을 갖추고 있어 구성 요소의 정확한 배치를 보장할 수 있습니다.
소형 금형(최소 3밀)부터 대형 기판(최대 270 x 100mm)까지 처리할 수 있어 다양한 적용 시나리오에 적합합니다.
다이 본더에는 팬 및 냉각 장치와 같은 기타 보조 장비도 장착되어 있습니다.
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