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MRSI-705는 고속, 편리하고 유연한 다이 시멘트 시스템으로, 주요 기능으로는 분배, 다이 시멘트, 공융 용접, 플립칩 용접 및 에폭시 다이 시멘트 접착제가 있습니다. 레이저, 장치, 변조기, AOC, WDM/EML TO-Can, 광 트랜시버, LiDAR, VR/AR, 센서 및 광학 이미징의 제품 개발, 소량 생산, 섀시 대량 생산에 적합하며 "원스톱" "솔루션"을 제공합니다.
장점
최대 5마이크론의 정확도와 키잉 중 최대 500N의 키잉 힘을 적용할 수 있는 기능을 갖춘 MRSI-705는 고급 공정 패키징에 적합합니다.
다재다능성: 이 시스템은 자동 팁 스위칭 및 레이저 용접, 상단 및 하단 가열 공융, 에폭시 수지 디핑 및 분배를 포함하여 하나의 기계에서 다중 칩 및 다중 프로세스 애플리케이션을 처리할 수 있습니다.
효율적인 생산: MRSI-705는 "제로 타임" 노즐 스위칭 시스템을 탑재하여 생산 효율성을 크게 향상시킵니다.
안정성: 시스템은 인증된 업계 최고의 안정성을 갖춘 MRSI-705 플랫폼의 유연성과 안정성을 계승하여 기계의 시간을 최소화합니다.
광범위한 적용: 웨이퍼 칩(CoW), 캐리어 칩(CoC), PCB, TO 및 튜브 쉘 패키징을 포함한 다양한 패키징 요구 사항에 적합
적용 분야
MRSI-705는 레이저, 관성, 변조기, AOC, WDM/EML R&D 및 TO-Can, 광 트랜시버, LiDAR, VR/AR, 센서 및 광학 이미징 제품의 생산에 널리 사용됩니다. 전력 소비와 높은 효율성으로 인해 이러한 분야에서 이상적인 차량 장착 도구가 됩니다.
