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MRSI Systems Die Bonding Machine mrsi-705

Máquina de colagem de matrizes MRSI Systems mrsi-705

O sistema pode lidar com aplicações multi-chip e multi-processo em uma máquina

Detalhes

MRSI-705 é um sistema de matriz-cimento de alta velocidade, conveniente e flexível, com funções principais incluindo dispensação, matriz-cimento, soldagem eutética, soldagem flip-chip e adesivo de matriz-cimento epóxi. É adequado para desenvolvimento de produtos, produção de pequenos lotes, produção em massa de chassis de lasers, dispositivos, moduladores, AOC, WDM/EML TO-Can, transceptores ópticos, LiDAR, VR/AR, sensores e imagens ópticas, fornecendo "solução completa"

Vantagens

Com uma precisão de até 5 mícrons e a capacidade de aplicar uma força de codificação de até 500 N durante a codificação, o MRSI-705 é adequado para embalagens de processos avançados

Versatilidade: O sistema pode lidar com aplicações multi-chip e multiprocesso em uma máquina, incluindo troca automática de ponta e soldagem a laser, eutéticos aquecidos superior e inferior, imersão e distribuição de resina epóxi

Produção eficiente: O MRSI-705 é equipado com um sistema de troca de bicos de "tempo zero", o que melhora muito a eficiência da produção

Estabilidade: O sistema herda a flexibilidade e estabilidade da plataforma MRSI-705, com estabilidade certificada líder da indústria, minimizando o tempo da máquina

Ampla aplicação: Adequado para uma variedade de necessidades de embalagem, incluindo chip de wafer (CoW), chip transportador (CoC), PCB, TO e embalagem de tubo

Áreas de aplicação

O MRSI-705 é amplamente utilizado em lasers, inerciais, moduladores, AOC, WDM/EML R&D e produção de TO-Can, transceptores ópticos, LiDAR, VR/AR, sensores e produtos de imagem óptica. Seu consumo de energia e alta eficiência o tornam uma ferramenta ideal montada em veículos nesses campos.

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